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nCHIP사는 실리콘 기판위에 유전 재료로써 실리콘 다이옥사이드를 이용했습니다. 실리콘 다이옥사이드는 기본 재료로써 가격이 싸고, 폴리머기반의 유전체보다 공정 스텝이 절반 밖에 되지 않아 더 저렴한 MCM을 제공할 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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