Flexible 디스플레이 공정용 점･접착제

Flexible 디스플레이를 만들기 위해서는 공정 중에 TFT이 형성되는 기판의 유연성으로 인해 핸들링, 수축팽창 발생 등의 어려움이 있습니다. Roll-to-roll로 공정이 진행되면 생산성에서 유리하나 트랜지스터를 유기물로 프린팅하는 기술이나 재료 개발에 있어서 미흡한 점이 많습니다. 또한 현재 생산하고있는 라인을 그대로 이용하기 위해서는 유리기판과 같은 단단한 지지대에 플라스틱 필름을 붙여서 진행하는 방법을 선호하게 됩니다. 이때도 점･접착제가 필요하게 되는데, 공정 중에는 플라스틱 기재를 유리기판에 고정하고 있다가 에너지를 가하면 기재를 쉽게 떼어낼 수 있는 성능이 요구됩니다. 몇 가지 개발된 공정을 살펴보면 다음과 같습니다.

 

 

Surface Free Technology by Laser Annealing/Ablation(SUFTLA) 공정 모식도

 

가. Surface Free Technology by Laser Annealing/Ablation (SUFTLA)
기존에 사용하던 유리판에 희생층 박막을 증착하고 TFT를 형성 후 물에 녹는 접착제를 그 위에 도포하여 임시 기재를 붙입니다. 그리고 excimer laser를 이용하여 희생층 박막과 TFT층을 떼어낸 후 이것을 다시 플라스틱 기재에 영구적인 접착제를 이용하여 붙입니다. 물에 녹는 접착제가 녹으면서 임시 기재와 TFT 층이 분리됩니다(상기그림).

 

 

플렉시블 디스플레이의 Back Plane을 위한 Etching Stopper 공정 모식도

 

나. Etching Stopper
Etching stopper도 SUFTLA 공정과 마찬가지로 임시 기재와 접착제를 이용하여 TFT 층을 형성한 후 이를 플라스틱기재에 다시 붙이는 기본 개념을 채택합니다. 하지만, 유리기재를 없애기 위해 HF glass etching 공정이 들어가므로 임시접착제가 HF나 세정시 사용되는 물에 영향을 받지 않아야 합니다(상기그림).

 

 

플렉시블 디스플레이의 TFT 형성을 위한 Lamination / Delamination 공정도

 

다. Lamination/Delamination Process
플라스틱 기재에 직접 TFT를 형성하는 방법으로 lamination/delamination 공정이 있습니다. 플라스틱 기재를 유리기판에 점착제로 고정시켜 TFT 공정 진행 후 박리시키는 방식으로 박리시키는 방법은 온도변화를 이용하거나 레이저를 이용합니다. 레이저를 이용하여 박리 시킬 때는 폴리이미드와 무기막을 증착 후 그 위에 TFT 공정을 진행합니다. TFT에 영향를 주지 않는 범위 내의 후처리를 통해 적은 힘을 가해도 박리시킬 수 있는 점착제의 개발이 필요합니다(상기그림).

 

 

 

 

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