다양한 분야의 연구

 

1995년까지 쓴 2천 3백 5십만 불의 과제비는 정부에 의해 제공 받았습니다. 과제 참여기업은 thermal management, die attachment, interconnection, protection, thermal and electrical modeling, CAD tool 뿐만 아니라 non-silicon 기판 재료의 이용에 관해 연구하였습니다.

 

 

 

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