728x90
과제 참여기업은 다음과 같습니다: 핀란드의 Nokia; 프랑스의 SAT, SOREP, ES2, Racal-Redac TAD; 스웨덴의 Saab-Sania Combitech; 영국의 BNR, Newmarket Microsystems, Racal-Redac Systems, University of Warwick, TWI.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
SOP의 기술특허 분석 (0) | 2024.11.01 |
---|---|
Packaging의 특허분선 결과 (0) | 2024.10.25 |
다양한 분야의 연구 (0) | 2024.10.11 |
유럽의 MCM 기술 개발 (2) | 2024.10.04 |
빠른 MCP (0) | 2024.09.27 |