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High Density Package 에 해당하는 739건의 특허들을 분석 하였고, 여기서 다시 739건 중에서 MCP 에 해당하는 기술을 제외시켜 625건의 SOP(System on Package) 기술특허에 대한 분석을 수행 하였습니다.
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