728x90
고밀도배선 기술, Chip Stacking 등은 아직 다른 기술요소에 비해 저조한 분포를 보이고 있어 향후 시장지배력을 강화하기 위해서는 이에대한 연구개발에 적극 투자할 필요가 있어 보입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 3단계의 기술 분류 (0) | 2025.06.05 |
|---|---|
| Chip Stack의 특허분석 (0) | 2025.05.30 |
| HDP의 핵심기술 (0) | 2025.05.16 |
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
| 많은 비중의 Optoelectronics기술 (0) | 2025.05.02 |
