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고밀도배선 기술, Chip Stacking 등은 아직 다른 기술요소에 비해 저조한 분포를 보이고 있어 향후 시장지배력을 강화하기 위해서는 이에대한 연구개발에 적극 투자할 필요가 있어 보입니다.
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