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전체 패키지 기술중 모바일 반도체등에 적용되는 HDP 기술의 핵심기술요소라 할 수 있는 Passive Embedding 즉, 다수의 IC와 수동소자(저항,콘덴서,인덕터,RF분포소자등) 및 안테나, 커넥터등을 표준화된 패키지 내에 집적시키는 기술을 말합니다.
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