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개발의 시급성이 부각되고 있는 HDP 기술중 Chip Stacking으로 대변되고 있는 MCP(Multi-Chip Package)를 제외한 SOP기술의 특허만으로 한국특허, 일본특허, 미국특허를 중심으로 좀더 자세한 분석을 수행 하였습니다.
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