티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

기판기술의 경우 Passive 와 Active 가 집적된 고집적기판 기술과 배선밀도를 증가시키기 위한 고밀도 배선기판 기술을 따로 분리하기 힘든 경우가 많습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

SOP의 고밀도 배선 기판 기술  (2) 2025.06.27
SOP의 중분류 및 소분류  (2) 2025.06.20
3단계의 기술 분류  (2) 2025.06.05
Chip Stack의 특허분석  (0) 2025.05.30
배선기술 및 Stack기술의 강화  (0) 2025.05.23
Posted by 티씨씨