728x90
Interconnection 기술분야의 특허활동지수는 대만이 1.39로 우위를 차지하고 있으며 한국과 일본은 각각 0.58, 0.70으로 상대적으로 낮은 특허활동지수를 보이고 있어 주목됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 일본의 SOP 분야의 높은 연구개발 (0) | 2026.06.05 |
|---|---|
| SOP의 배선 기술 분야 (0) | 2026.05.29 |
| SOP 기술의 발전기 (0) | 2026.05.15 |
| SOP의 칩간 배선기술의 1차 성장기 (0) | 2026.05.08 |
| 모바일 시장에 영향을 주는 SOP (0) | 2026.04.30 |
