Passive Integration의 경우 Passive Embedding 기술이 전체 218건중 167건으로 약 77%을 차지하고 있으며 그 외 “Decoupling Capacitor on Chip" 기술이 35건(16%)를 차지하고 있습니다.
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| Flip Chip기술의 특허 비중 (0) | 2025.04.25 |
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금속-절연체의 전이를 이용하는 스위처블 미러(switchable mirror) 방식, 그리고 LC 기술에서도 편광판을 사용하지않는 GH-LC 방식이나 Dye-doped LC 기술등이 존재합니다.
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| 투과도 가변 기술 (0) | 2025.03.26 |
구조용 접착제중에는 에폭시계 접착제가 주종을 이루는데, 에폭시수지, 경화제, 충진제, 희석제, 개질제 등으로 구성된다. 에폭시계 이외에는 SGA, 폴리우레탄 등도 적용되고 있습니다.
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| 금속에 표면처리 과정을 생략할수 있는 유면 접착제 (0) | 2025.04.29 |
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| 유면접착제 (0) | 2025.04.22 |
| 용접을 대체하는 구조용 접착제 (2) | 2025.04.08 |
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| 신발에 사용되는 다양한 접착제 (0) | 2025.03.25 |
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