금속, 특히 철판에 방청유나 프레스 가공유가 부착된 상태에서 접착할 수 있어 용제 탈지와 같이 시간과 비용이 소요되는 표면처리 과정을 생략할 수 있으며, 작업능률을 크게 향상시킬 수 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 유면 접착제의 발전 (0) | 2025.05.13 |
|---|---|
| 유면 접착제의 시작 (0) | 2025.05.08 |
| 유면접착제 (0) | 2025.04.22 |
| 구조용 접착제의 구성 (0) | 2025.04.15 |
| 용접을 대체하는 구조용 접착제 (2) | 2025.04.08 |
정부의 의료기기 산업발전을 위한 강력한 추진 계획 하에 식품의약품안전청 의료기기 안전국 산하 의료기기허가심사팀에서는 기존의 의료기기 허가·심사 제도의 비효율성을 개선하고 민원인에 대한 허가·심사의 투명성과 객관성을 확보하고자 허가·심사제도 개선을 추진하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 의료기 허가심사의 간소화 (0) | 2025.05.12 |
|---|---|
| 의료기기 허가 심사는 다양한 분야의 융합 기술 (0) | 2025.05.07 |
| 의료기기 업무의 효율화 (0) | 2025.04.21 |
| 의료기기 허가심사제도 (0) | 2025.04.14 |
| 각국의 국가혁신전략 (2) | 2025.04.07 |
Interconnection 기술의 경우 BGA기술을 포함한 Flip Chip기술이 Interconnection 기술 75건중 29건으로 약 39%를 차지하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
|---|---|
| 많은 비중의 Optoelectronics기술 (0) | 2025.05.02 |
| Passive Integration기술의 분석 (0) | 2025.04.18 |
| Bare Chip 실장기술 특허의 분석 (0) | 2025.04.11 |
| HDP 기술의 분포현황 (0) | 2025.04.04 |
|
| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | |
| 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 |
| 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
| 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 |
| 28 | 29 | 30 |
