삼성전자와 한국과학기술원이 에폭시수지와 전도성 물질을 배합하여 반도체 리드프레임의 다이패드 접착 및 플라스틱 기판의 플립칩 접속용 전도성 접착제를 개발하였습니다.
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| 인쇄회로 기판용 난연성 접착제 (0) | 2025.07.15 |
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| 난연성 접착제의 개발 (0) | 2025.07.08 |
| 이방성 및 비전도성 접착제 개발 (0) | 2025.06.24 |
| 구리를 사용한 전도성 접착제 (2) | 2025.06.17 |
| 은접착제에 응력을 저하시킨 전도성 접착제 (2) | 2025.06.10 |
이전에는 의료기기 허가·심사 시스템이 기술문서 심사, 품목허가, GMP심사로 구분되어 허가·심사에 소요되는 기간과 중복심사 등 비효율적인 프로세스로 진행되었습니다.
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| 의료기의 시험검사 항목의 통일 (0) | 2025.07.14 |
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| 의료기 신고의 일원화 (0) | 2025.07.07 |
| 의료기기의 신속한 민원처리 (0) | 2025.06.23 |
| 의료기기 실무협의회 구성 (0) | 2025.06.16 |
| 의료기기의 관리 효율성 증대 (0) | 2025.06.09 |
분류의 특성상 소분류 명칭인 SOP-C, SOP-L, SOP-D는 기존의 Routing 위주의 기술과는 차별화된 Passive와 Active 가 집적화된 고밀도 배선 기판 기술들입니다.
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| 한국의 SOP 특허 동향 (0) | 2025.07.11 |
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| SOP 특허의 대부분은 기판 관련 특허 (0) | 2025.07.04 |
| SOP의 중분류 및 소분류 (2) | 2025.06.20 |
| SOP의 기술 분리가 힘든 경우 (2) | 2025.06.13 |
| 3단계의 기술 분류 (2) | 2025.06.05 |
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