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화상의 기본 단위인 셀에 투과되는 빛의 양을 조절하기 위해서는 액정셀을 만들어야 하는데, 액정셀은 두개의 유리기판 또는 투명한 플라스틱기판 사이에 액정을 채운 구조로 되어있으며, 액정에 전압을 가할 수 있도록 투명전극이 기판에 들어있습니다. 액정 셀 공정은 TFT 공정이나 컬러 필터공정에 비해 상대적으로 반복 공정이 거의 없는 것이 특징이라 할 수 있습니다. 전체 공정은 액정 분자의 배향을 위한 배향막 형성 공정과 셀폴리이미드(cell gap) 형성 공정, 그리고 액정 주입 및 편광 필름 부착 공정으로 크게 나눌 수 있습니다. 각 공정은 공정의 특성상 서로 상이한 공정들로 연결되어 있으며, 광범위한 분야의 지식과 기술을 필요로 합니다.


유리기판공정
LCD의 패널을 구성하는 중요 부품중의 하나인 유리기판은 LCD의 모드와 구동방식에 따라서 요구되는 특성이 다른데, 수동 매트릭스의 경우에는 소다라임 유리기판이 사용되고, 능동 매트릭스의 경우에는 알칼리 프리 유리기판과 보로실리케이트 유리기판이 사용되며, 유리두께는 일반적으로 0.7mm, 0.5mm, 0.4mm 등의 것이 사용됩니다.
기판의 표면의 배선의 최소패턴이 5~10μm이므로 기판의 결함도 5μm이하가 되어야 하는데, 최근에는 패턴이 미세화되어 1μm이하의 손상이나 이물질도 문제가 되는 경우가 있습니다. 기판 표면의 미세한 손상이나 이물질의 검출은 상당히 어렵고, 검사작업의 능률은 유리기판 양산성에 비해 매우 낮기 때문에, 요구품질의 향상은 기판의 가격에 크게 영향을 줍니다. 유리기판은 내열성, 내열충격성, 열 신축성과 열 팽창률 등의 열적 특성이 매우 중요합니다. 다결정 실리콘의 경우는 600~650℃의 고온 공정이 있기 때문에 내열성이 좋은 유리기판을 필요로 합니다. 최근에는 알칼리프리 유리기판을 사용하여 다결정 실리콘 형성을 저온에서 가능하게 하는 기술이 개발되어 실용화 단계있습니다. 또한 최근에는 유리대신 플라스틱 기판을 사용하려는 시도도 많이 이루어지고 있습니다.


배향막(Alignment layer) 인쇄공정
LCD의 화면을 정확하게 표시하려면 한 점, 한 점의 빛의 밝기를 정확하게 조절하여야 하며, 이를 위해서는 액정 분자의 초기 배열 상태를 정확하게 유지시켜 줌으로써 액정의 움직임을 균일하고 정확하게 조절할 필요가 있습니다.
액정을 단순히 유리 기판 사이에 채우는 것 만으로 균일한 분자 배열을 얻기 어려워 액정분자가 균일한 방향으로 정렬을 형태를 유지하도록 하기위해, 상판과 하판의 유리기판 내벽에 얇은 PI(폴리이미드)로 이루어진 배향막을 형성하고 배향막 표면의 홈이 같은 방향을 만들어주게 됩니다. 이러한 배향막 공정은 크게 세정 공정, PI 프린트 공정, Curing 공정, 러빙 공정으로 이루어지는데, 일정한 두께의 고분자 박막 형성과 기판 전체에 대한 균일한 러빙 기술이 매우 중요합니다.
러빙법은 유리기판을 종이로 일정방향으로 문지르면 그 방향에 액정분자의 장축이 가지런하게 배향되는 현상이 1911년 Mauguin에 의해 관찰된 것으로 시작되었으며, 배향막 재료로는 러빙성, 배향제어능력, 화학적 안정성, 고온 처리에 견디는 특성이 좋은 폴리이미드가 주로 사용됩니다. 보통 배향막의 두께는 500-1000Å 정도이며, 동일 기판에서는 100Å 정도의 두께 차이에 의해 얼룩과 같은 불량이 발생될 수 있기 때문에 배향막의 두께 관리는 중요한 공정 관리 항목이 됩니다.

 

 

 

 

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① 에너지 이동
처음에 일어나는 메커니즘은 에너지 이동입니다. 여기서 감광제에서 공명여기(resonance excitation)나 에너지 교환에 의해 광 개시제로 에너지가 이동됩니다. 이 과정에서 감광제는 바닥상태로 돌아가게 되고 또 다른 여기/에너지 이동 사이클을 겪게 됩니다. 광개시제는 들뜬상태로 촉진되고, 최종적으로 직접 개시 메커니즘과 같은 개시 반응을 일으키게 됩니다. 효율적인 에너지 이동이 이루어지기 위해서는 감광제의 여기 에너지(E*(S))가 광개시제의 여기 에너지(E*(P)) 이상이여야 합니다.

 

Mechanism of photosensitisation

 

② Exciplex에 의한 증감
많은 방향족 탄화수소는 exciplex라고 불리는 들뜬 복합체(excited complex)상태에서 전자이동을 통해 오니윰 염의 광분해에 감광성을 부여합니다. 감광제가 빛을 흡수하여 들뜬 상태에 놓여지게 되고, 이것이 광개시제와 결합하여 exciplex를 형성합니다. Exciplex는 들떠있고 불안정한 복합체입니다. 이것의 반응 메커니즘을 디아릴이오도니윰 염(diaryliodonium salt)을 사용하였을 때를 예로 상기그림에 나타내었습니다. 디아릴이오도니윰 염(diaryliodonium salt) 반응에서 가장 좋은 감광제는 여기 상태에서 좋은 전자공여체 역할을 하는 다핵 방향족 하이드로카본(polynuclear aromatic hydrocarbons) 입니다.

 

 

 

 


Exciplex는 전자 이동이나 결합 쪼개짐 과정을 걸쳐 라디칼 양이온 감광제를 만듭니다. 전자이동은 들뜬 상태의 감광제 분자와 바닥상태의 오니윰 염의 복합체 구성에 따릅니다. 이 라디칼 양이온 감광제 자체로 중합을 개시할 수 있고, 또는 수소를 포함하는 분자와 반응하여 브뢴스테드 산을 생성하여 중합을 개시하기도 합니다. Exciplex 내에서 들뜬 상태의 감광제는 그들의 여기 에너지를 광개시제와 공유하게 됩니다. 이 에너지는 광개시제의 반응개시에 사용되어집니다. 따라서 감광제의 여기 에너지(E*(S))는 반응 활성화에너지(EA(P)) 보다 커야 합니다.

 

 

 

 

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핫멜트 접착제

접착제란? 2013. 4. 19. 08:30
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열가소성 수지를 사용하여 상온에서 고체상의 물질로 용매에 용해시키거나 분산시키지 않고 100% 고형분만을 열에 의해 용해, 도포 한 후 피착제나 주위에 열을 발산함으로써 냉각고화 되는 과정을 통해 짧은 시간에 접착을 나타내는 접착제입니다. 이러한 접착제는 타용제형 접착제나 수분산형 접착제 등에 비해 건조 과정이 필요없어 작업공간이 작고, 접착속도가 빠른 특징을 가지고 있습니다.
(1) 구 성 : 기본수지, 왁스, 점착부여수지, 가소제, 충진제, 산화방지제등.
1)기본수지
Hot melt 접착제의 물성중 가장 중요한 접착력과 응집력에 큰 영향을 주는 것이 기본수지입니다. 별도 배합이 필요없이 사용하는 polyester, polyamide, polyurethane 계 수지는 수지 합성시 사용목적과 도포 방법등에 맞는 필요한 물성을 수지 단독으로 충족시킬수 있도록 설계됩니다. 한편, EVA 나 SBC 등 대부분의 수지는 점착부여 수지나 wax 등 타조성물과의 배합을 통해 요구 물성을 충족시키고 있습니다. 이 경우에도 배합을 통해 변화시킬수 있는 한계가 있으며, 조성물 선택 및 사용량 등도 기본 수지와의 상용성 등을 고려해야 하므로 기본 수지가 접착제 물성 전반에 가장 큰 영향력을 미치고 있습니다. EVA, PE, PP, SIS, POLYESTER, POLYAMIDE EMD.
2)왁스 - 파라핀왁스, 폴리에틸렌왁스, 작업성향상, 셋팅 타임조정, 블록킹 방지.
3)점착부여수지 - 로진계, 테르핀수지, 쿠마론인덴수지, 석유수지 등.
4)가소제 - 폴리브덴, 파라핀, 방향족 오일 등이 사용.
5)충진제 - 탄산칼슘, 크레이등이 사용, 수축방지, 블록킹 방지.
6)산화방지제 - 가열시 산화방지.


(2) 종 류
1)폴리에틸렌계
PE, EVA, EEA 등이 사용. EVA 는 상용성이 우수해서 범용적으로 많이 사용되고 있습니다.
2)폴리아마이드계
접착력이 매우 강하고, 내열도등이 우수해서 철, 동, 알루미늄, 목재, 세라믹, 플라스틱(페놀수지, 폴리에스테르수지, 아크릴수지, 폴리에틸렌 등)등의 접착에 사용됩니다.
전기, 전자 부품, 자동차 내장재등의 접착에 유용하게 사용되고 있습니다.
3)폴리에스테르계
내구성이 우수하여 다양한 피착제에 적용이 가능하다. 특히 자동차 부품, 전기부품, 섬유, 목가공, 금속, 수지, 식품 포장용등에 널리 사용되고 있습니다.
4)아크릴계
다양한 물성이 있으며, 현재 실용화되어 있는 에틸렌과 아크릴산에틸의 공중합수지를 이용한 것은 나일론, 폴리프로필렌등의 접착에 사용되고 있습니다.
5)반응형
반응에 의해 핫-멜트의 단점인 내열성을 보완한 것임. 일반 제품은 가열 후 냉각한 다음 다시 가열하면 용융상태가 되나 반응형은 다시 가열하여도 용융상태로 되돌아가지 않습니다.
따라서 반응형 핫멜트는 특수한 작업기구가 필요합니다.

 

 

 

 

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