티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2812건

  1. 2012.07.12 폴리이미드 수지 시장 2
  2. 2012.07.12 열강화성 수지 시장
  3. 2012.07.12 EMC 개발동향
728x90

 

폴리이미드 수지는, 일차 구조로서 디아민과 방향족 테트라카르본산2 무수물을 중축합반응 한 것입니다. 원료의 디아민에는 여러가지 모노머가 제조되고 있습니다. 한편, 공업적으로 생산되는 방향족 테트라카르본산2 무수물의 종류는 적지만, 폴리이미드 수지의 물성은 산2 무수물에 의존한다고 말해지고 있어 물성개선에는 산2 무수물의 선택이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 폴리이미드 수지는 주쇄중의 이미드환(복소환)이나 방향환등이 열·화학적으로 안정된 만큼 아이 구조를 구축하고 있기 (위해)때문에, 다른 수지와 비교해 내열성, 전기 절연성, 내약품성, 기계 강도의 면에서 지극히 뛰어난 물성을 보관 유지하고 있습니다.
그 때문에, 여러가지 마이크로일렉트로닉스 관련 분야에서 응용이 진행되고 있습니다.


폴리이미드 수지 응용 제품에서는, 필름은 FPC 관련 시장의 확대에 의해, 단가의 하락도 적고 연율10% 전후로 추이한다고 예측됩니다. FFCL는 앞으로도 수요는 안정된 확대 기조를 유지한다고 보여집니다. 2층 FFCL가 차지하는 비율은 증가추세에 있습니다. 3층 FFCL의 성능도 향상하고 있어, 2층과 경합 하면서 수요를 확대해 나가고 있습니다. TAB, COF는 시장 전체에서는, 연율10%이상으로 증가하지만, 단가의 하락에 의해 금액 베이스의 성장은 약간 낮아집니다. LCD전용에서는, 향후 TAB로부터 COF에 이행 해 나가고 있습니다. 성형 재료는, 세계적으로 연율5% 전후로 증가한다고 보여집니다. 버퍼 코트막은, 세계 전체에서는, 반도체 수요의 회복에 의해 연율 5~7% 정도의 증가라고 전망되어집니다. 제품 단가가 가격하락하고 있어, 금액 베이스에서는 수량 베이스의 성장을 밑돌고 있습니다. COF용 소르다레지스트는, COF의 성장과 연동해, 연율20%이상으로 증가해 갑니다. 칼라 필터, 포토 스페이서도 연율10% 정도로 증가해 추세에 있습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

에폭시 접착제의 배합  (0) 2012.07.18
카메라모듈용 저온속경화형 에폭시개발  (0) 2012.07.16
열강화성 수지 시장  (0) 2012.07.12
EMC 개발동향  (0) 2012.07.12
정밀부품조립용 접착제  (0) 2012.07.09
Posted by 티씨씨
728x90

 

열강화성 수지는, 엘렉트로닉스, 자동차, 토목·건재등 여러가지 분야에서 폭넓게 활용되고 있습니다. 휴대전화나 디지털 가전, FPD(플랫 패널 디스플레이) 등의 엘렉트로닉스 제품용의 FPC(플렉서블(flexible) 프린트 배선판)나 반도체 팁 봉지재, 적층판, 레지스터등으로는 불가결한 구성 재료가 되고 있습니다. 또 자동차, 토목·건축등으로, 도료나 접착제, 실링재, 절연재, 일래스터머, 폼등 여러가지 형태로 활용되고 있습니다.


열강화성 수지 메이커는 제품 품질의 향상에 의해 신규 시장의 개척과 상품 전개에 주력 하고 있습니다. 특히 첨단 전자 부품에서는 고속 전송성, 고밀도 실장화 등, 고기능화가 해마다 진전하고 있어, 거기서 채용되는 열강화성 수지에 대해 물성 개량이나 기술개발이 활발하게 행해지고 있습니다. 동시에, 가격변동이나 물성의 향상에 수반해 수지간의 경쟁도 격렬해지고 있습니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

카메라모듈용 저온속경화형 에폭시개발  (0) 2012.07.16
폴리이미드 수지 시장  (2) 2012.07.12
EMC 개발동향  (0) 2012.07.12
정밀부품조립용 접착제  (0) 2012.07.09
고집적 메모리 반도체용 EMC  (0) 2012.07.06
Posted by 티씨씨

EMC 개발동향

접착제란? 2012. 7. 12. 09:35
728x90

 

1. 세계
반도체 패키지 및 디바이스의 경박단소화, 고집적화, 다기능화 추세에 대응하여 EMC도 재료면에서 높은 열전도도(High Thermal Conductivity), 낮은 열팽창(Low Thermal Expansion), 낮은 응력(Low Stress or Ultra Low Stress), 낮은 α선 방출(Low Alpha-Ray) 등의 특성개발이 이루어지고 있습니다.

2. 국내
EMC 산업은 선진국(특히 일본)이 기술적으로 앞서 있으며, 세계시장의 대부분을 점유하고 있습니다. 그러나, 일본 업체들은 제품경쟁력만을 앞세워 기술서비스에 소홀하였습니다. 이러한 점은 반도체 구조 및 재료 등이 급격하게 변화하는 경향 속에서 신속한 기술 및 제품지원을 어렵게 하였고, 이에 따라 국내 반도체 제조업체에서는 국내 EMC 제조업체로의 구매 매력이 상승하게 되었습니다. 국내 EMC 제조업체도 꾸준한 기술개발의 결과로 반도체 업체의 요구수준에 대응할정도의 제품력을 갖추게 되었습니다. 또한 국내  EMC 제품을 사용함으로써 발생하는 물류비 감소 및 신속한 제품 수급은 반도체 제조업체에있어서는 또 하나의 장점이 되고 있습니다.
그러나, 국내 EMC 제조업체들은 아직까지는 범용 제품을 중심으로양산, 공급하고 있으며, 환경 친화형 제품 및 고가/고품질의 EMC는 아직 일본업체 대비 기술 수준이 떨어지는 상황입니다. 현재 제일모직과 고려화학 등 주요 국내 업체의 경우 512M DRAM용 EMC까지 양산,공급중이며, 특히 제일모직의 경우는 삼성전자 DRAM, SRAM용 EMC의 전량을 공급중입니다.

 

 

 

영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

'접착제란?' 카테고리의 다른 글

폴리이미드 수지 시장  (2) 2012.07.12
열강화성 수지 시장  (0) 2012.07.12
정밀부품조립용 접착제  (0) 2012.07.09
고집적 메모리 반도체용 EMC  (0) 2012.07.06
에폭시 수지의 강인화 및 용도개발  (0) 2012.07.03
Posted by 티씨씨