티씨씨가운영하는블로그

반도체 패키징 공정에 접착제가 많이 사용 됩니다.

그래서 반도체 패키징 관련 게시판을 만들어 패키징에 관하여 글을 올려 보겠습니다.

향후에는 인쇄회로기판(PCB) 관련글도 올리도록 하겠습니다.

오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있습니다.

반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다.

실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더하고 있습니다.

또한 반도체와 패키지 기술의 발달을 가능케 한 또 하나의 핵심 기술로는 이들을 저가로 안정적으로 생산할 수 있게 한 생산기술이 있었으며, 위의 세가지 기술을 바탕으로 제조된 전자 하드웨어를 소비자가 간편히 사용 가능하게 한 소프트웨어 기술이 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

범용 접착제 부문에서 지속적인 신소재 개발과 함께 향후 수요 확대가 기대되고 있는 자동차, IT, 의료산업용 등 고기능성 접착제의 개발 분야를 확대함으로써 산업의 고부가가치화를 도모 하여야 합니다.

접착제 생산업체가 수요업체와의 긴밀한 협의 하에 신소재 연구개발에 전념하고, 개발 후 실질적인 납품보장을 받을 수 있도록 소재-수요기업간 상호신뢰 풍토를 정착시키도록 노력 하여야 합니다.

환경개선을 위한 기술개발 과제에 대한 정부 지원책을 적극 활용하여 국내 접착제산업의 차세대 환경기술개발 기반을 확충해 나가는 노력을 지속적으로 진행 하여야 합니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

기본방향
접착제산업을 주력산업 성장의 핵심기반으로 간주하는 등 인식을 전환하고, 수급기업 주도의 신성장산업 대응 기술개발 과제의 추진하며 다국적기업들의 국내진출에 따른 불공정 거래, 무역행위에 대한 철저한 감시체제 구축이 필요 합니다.

전반적인 기술력 제고를 위한 정책이 최우선적으로 추진되어야 합니다. 이를 열거하여보면 아래와 같습니다.
- 수요 지향적인 기술개발 과제의 지속적 추진
- 시험, 검사, 분석 시스템의 구축(국내 접착제 생산업체의 시험, 검사, 분석에 필요한 실험장비들이 많이 부족한상황)
- 전문 인력양성 체계의 확립
- 대, 중소기업 상생협력 제도의 적극적 활용 등

수요산업과의 효율적이고 유기적인 협력, 연계체제 구축이 필요합니다.

글로벌 경쟁시대에 살아남기 위하여 극소수라도 기업규모를 키워 경쟁력을 높이기 위한 구조조정을 추진 하여야 합니다.

목표(타깃)시장의 고부가가치 분야로의 전환이 시급합니다.

EU REACH 등 세계 환경규제에 효율적으로 대응 하여야 합니다.

전문 인력양성 체계의 확립도 지속적으로 추진 하여야 하며 이를 국가에서도 강력히 추진하도록 할 필요가 있습니다.

전자재료 분야 등 기능성 접착제 분야라는 틈새시장(niche market)의 확보를 위하여 수출산업화 지원 확대 정책이 필요 합니다.

수요산업과의 효율적이고 유기적인 협력, 연계체제 구축등 다양한 노력이 필요 합니다.

산학연 연계 강화 및 제도개선, 해외 마케팅 지원 등 인프라 확충에도 많은 노력을 하여야 합니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :