728x90
흡수는 상당한 웨이퍼 휨현상을 가져옵니다. 이는 heating 주기 동안 부풀음을 피하기 위해 맞물린 접지판을 요구하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 기판에 사용되는 레진 (0) | 2022.11.04 |
|---|---|
| Through hole (0) | 2022.10.28 |
| MCM-SL/D의 기본 코어 (0) | 2022.10.14 |
| MCM-SL의 핵심층 (0) | 2022.10.07 |
| 안정적인 생산을 위하여 필요한 단단함 (0) | 2022.09.30 |
