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Through hole은 표준 BGA grid로의 직접 연결뿐만 아니라 높은 back-to-front 연결을 위해 800 μm grid 간격위에 놓일 수 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

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Posted by 티씨씨

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