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최대 직경 100 μm인 비아는 이 RCC 층에 레이저-drilled됩니다. 이 SL 코어는 전원과 접지 분배와 연계된 제한된 기능을 가진 기초부분이 되어 수율이나 tolerence 문제를 발생시키지 않습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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