728x90
기판에서의 이 hole은 연속되는 적층을 만회하기 위해 양쪽면에 resin coated copper (RCC) foil을 적층하여 채워지고, 그 결과 매우 편평하고 구멍이 없는 외각 층을 만듭니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
소자들의 다양한 배치 (0) | 2022.11.18 |
---|---|
기판의 최대직경 (0) | 2022.11.11 |
Through hole (0) | 2022.10.28 |
웨이퍼의 흡수 처리 (0) | 2022.10.21 |
MCM-SL/D의 기본 코어 (0) | 2022.10.14 |