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전자제품에서의 납 사용 분포
상기그림에 전자제품에서 납이 사용되는 분율을 나타내었습니다. 이러한 추세에 따라 미국의 경우, 산업체, 대학, 국립연구기관 등이 참가한 무연솔더 국가프로젝트를 수행하고 있으며 EU의 경우에는, WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)에서 2006년부터 전자제품에 납의 사용을 전면적으로 규제한다고 발표하였습니다. 그리고 가까운 일본의 경우도 각 전자부품업계(Matushita, Hitachi, Panasonic, Toshiba, Fujitsu, Sony 등)마다 제품에 있어서 무연화를 추진해가고 있는 실정입니다. 우리나라의 경우, 몇 개의 대학과 연구소 및 중소기업을 중심으로 무연솔더에 대한 연구가 이루어지고 있지만, 솔더개발은 요원한 상태이며, 주로 선진국들의 선행된 연구 결과를 답습하고있는 실정입니다.
2000년 NEMI(National Electronics Manufacturing Initiative)는 NEMI Pb-free assembly 프로젝트 결과로, 기존의 공정 Sn-Pb합금을 대체할 무연솔더로 리플로우 공정에는 공정 Sn-Ag-Cu를 그리고, 웨이브 솔더링 공정에는 공정 Sn-Cu 솔더를 추천하였습니다.
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