728x90
패키지의 기본 요소인 PCB(Printed Circuit Board) 제조공정에서 가장 마지막 공정이 표면처리공정입니다. 표면처리공정은 최종 소비자에게 도달하여 솔더링공정이 이루어질 때까지 Solder Pad 표면에 산화를 방지하기 위한 최후공정으로 매우 중요합니다. 표면처리기술의 종류를 살펴보면, HASL(Hot Air Solder Leveling), 무전해 금도금, 흔히 Pre-flux라 불리는 OSP(Organic Solderability Preservative), 무전해 주석, 무전해 은도금, 팔라듐 도금 등이 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 표면처리공정 - OSP방식 (0) | 2015.05.08 |
|---|---|
| 표면처리공정 - HASL방식 (0) | 2015.05.01 |
| 무연솔더에 대한 대응전략 (0) | 2015.04.17 |
| 무연솔더의 연구 (0) | 2015.04.10 |
| 무연솔더(Pb-free solder) (0) | 2015.04.03 |
