표면처리공정 - HASL방식

 

 

가장 일반화되어 있는 표면처리방식은 전체의 약 60%를 차지하고 있는 HASL방식입니다. 그러나 HASL방식은 생산성이 좋고, 비용이 적은반면 작업 환경이 매우 좋지 않고, 대부분 팔라듐을 함유한 솔더를 사용하므로 환경처리도 골칫거리가 아닐 수 없습니다. 또한 소비자의 입장에서는 PCB의 Pad에 부착되는 솔더의 양이 일정하지 않아 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 인쇄되는 솔더의 양과 어우러져 Bridge 불량을 일으킬 가능성을 높이기 때문에 HASL방식에서는 솔더의 두께 관리가 매우 중요하다고 할 수 있습니다. 일반적으로 HASL의 두께는 10㎛ 이하로 관리되면 좋겠지만, 심한 경우에는 40～50㎛까지도 편차가 생길 수 있으므로 관리에 주의를 요구합니다. 이와 같이 단점을 가지고 있는 반면에 장점도 가지고 있습니다. 일단 HASL 처리된 기판은 최종 소비자에게 도달되어 사용되기까지 관리가 수월하다는 장점이 있습니다. 예를 들어 작업자가 손으로 만지거나 진공 포장에서 꺼내어 상온에 방치하더라도 오랫동안 사용할 수 있고, 특히 양면 기판의 경우 리플로우 솔더링을 2회 하더라도 납땜성이 크게 떨어지지 않는 장점을 가지고 있습니다.

 

 

 

 

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