2015. 4. 17. 08:30 반도체 패키징기술
무연솔더에 대한 대응전략
우리나라는 수출의 상당 부분을 전자 산업에 의존하고 있기 때문에, 기존 Pb 솔더의 환경문제에 적절하게 대응하지 못할 경우 상상할 수 없을 정도의 타격이 예상됩니다. 특히, 선진국에서는 자국에서의 유연솔더제품 생산 규제뿐만 아니라, 유연솔더를 사용한 제품의 수입도 규제하려고 하므로, 전자부품이나 제품을 수출하고 있는 기업들은 이에 대한 대응이 시급한 실정입니다. 이러한 무연솔더에 대한 연구는 대기업 및 대학을 중심으로 이루어졌으며, 이원계를 바탕으로 솔더 특성 향상을 위하여, 제3원소를 첨가하여, 3원계, 4원계 합금으로 확장하기도 하였습니다. 상용화가 유력시되는 추천 조성인 공정 Sn-Ag-Cu 솔더는 뛰어난 기계적 특성과 비교적 좋은 솔더링성을 가지지만, 융점(melting point: 약 217℃)이 다소 높고, 가격이 고가라는 단점을 가지고 있습니다. 무연솔더가 제품에 제대로 적용되기 위해서는 솔더뿐만 아니라 부품, Bare PCB 생산장비 제조회사 등과 세트 제조회사의 기술이 전반적으로 같이 대응이 되어야만 합니다.
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