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  1. 2025.01.21 다양한 용도에 사용되는 핫멜트
  2. 2025.01.20 유티아이 (한국)
  3. 2025.01.17 패키지기술의 세부기술
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포장용 및 자동차, 가구, 제본용 등 다양한 용도에 적용되고 있으며, 에틸렌-초산비닐계가 주로 적용되고 있으며, 폴리올레핀계, 스티렌 블록 공중합체계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 우레탄계(반응성 핫멜트) 등이 용도별로 개발되고 있습니다.

 

 

 

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PDT 용으로 고휘도 LED를 적용한 “Bionain” 모델을 출시하고 있습니다. 사용되는 파장은 420 nm, 515 nm, 635 nm 등이며, 파장 별 Screen 변경 가능합니다.
KFDA 취득하였으며 헤드교체방식으로 사용이 편리합니다.

 

 

 

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대만이 한국보다 8%이상 특허출원건수가 많은 것은 예의주시할 필요가 있어 보입니다.
또한 이후에 패키지기술의 주요 세부기술별 분포현황을 분석할것 입니다.

 

 

 

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