Lead Frame 관련기술이 165건으로 13%, 그 밖에 본딩패드기술 144건(12%), 와이어본딩 기술 134건(11%), Bump 또는 Bumpless 기술이 118건(9%)으로 대체로 비슷한 분포를 보이고 있습니다.
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| Package 기술 특허의 분류 (0) | 2025.02.21 |
|---|---|
| MCP와 SOP 기술을 따로 분류 (0) | 2025.02.14 |
| Interconnection 기술 특허 (0) | 2025.01.31 |
| 패키징 특허의 분포 현황 (0) | 2025.01.24 |
| 패키지기술의 세부기술 (0) | 2025.01.17 |
TFT 공정위에 형성되는 구조가 헤이즈를 유발하는 것으로 추정됩니다. 이러한 헤이즈를 줄이기 위해서는 굴절율에 대한 엔지니어링이 필요하다고 생각됩니다.
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| OLED의 검정색 표현 (8) | 2025.02.19 |
|---|---|
| 대조비가 떨어지는 단점 (0) | 2025.02.12 |
| TFT 패널의 헤이즈 평가 (0) | 2025.01.22 |
| 투명 디스플레이의 헤이즈 발생 원인 (0) | 2025.01.15 |
| 평가항목을 적용할 필요성 (0) | 2025.01.08 |
공업적으로 중요한 의미를 지니는 대부분의 접착제가 특정 용도별 개발되어 적용되고 있으며, 또 관련 산업의 발달과 함께 개발이 진행되고 있습니다.
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| 의료용 접착제 (0) | 2025.02.18 |
|---|---|
| 특정 접착제를 적용하는 분야 (0) | 2025.02.11 |
| 다양한 용도에 사용되는 핫멜트 (0) | 2025.01.21 |
| 빠른 접착력과 경제성 (0) | 2025.01.14 |
| 핫멜트 접착제 (0) | 2025.01.07 |
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