Bare Chip 실장기술의 경우 Chip Stacking 기술이 전체 356건중 181건으로 약 51%를 차지하고 있으며 Packaging Stacking 기술이 82건(23%), COF(Chip on Film)기술이 8건으로 2%의 점유율을 나타냈습니다.
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| Flip Chip기술의 특허 비중 (0) | 2025.04.25 |
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| Passive Integration기술의 분석 (0) | 2025.04.18 |
| HDP 기술의 분포현황 (0) | 2025.04.04 |
| 한국의 낮은 HDP 특허 (0) | 2025.03.28 |
| 일본과 대만의 높은 HDP 특허출원 (0) | 2025.03.21 |
투과도의 가변폭이 큰 새로운 기술의 개발이 필요합니다. 이러한 기술의 후보로는 전기 습윤 방식(electro wetting), 전기 색변 방식(electrochromic)의 일종입니다.
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| 응용 분야과 관련된 기술적 과제 (0) | 2025.04.23 |
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| 투과도에 사용되는 다양한 기술 (0) | 2025.04.16 |
| 투과도 가변 기술 (0) | 2025.04.02 |
| 투과도 가변 기술 (0) | 2025.03.26 |
| 선택적 배경차단 (0) | 2025.03.19 |
자동차 조립공정, 전기, 전자, 기계 등의 조립공정에서도 기존의 용접방식을 대용하거나 용접이 불가능한 부분에 많이 사용되고 있습니다.
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| 유면접착제 (0) | 2025.04.22 |
|---|---|
| 구조용 접착제의 구성 (0) | 2025.04.15 |
| 구조용 접착제 (6) | 2025.04.01 |
| 신발에 사용되는 다양한 접착제 (0) | 2025.03.25 |
| 단량체 단독, 혹은 개질된 용제 사용 (0) | 2025.03.18 |
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