Interconnection 기술이 전체의 46.2%(1,244건)을 차지하고 있으며 그 뒤를 이어 Bare Chip 실장기술이 약 22.3%(601건), Passive Integration 기술이 약 10.6%(286건), Package Carrier 기술이 8.9%(239건)을 차지하고 있습니다.
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| 패키지 관련 특허 기술 (0) | 2025.02.07 |
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| Interconnection 기술 특허 (0) | 2025.01.31 |
| 패키지기술의 세부기술 (0) | 2025.01.17 |
| 4개국이 주도하는 패키징 특허 (0) | 2025.01.10 |
| 패키징의 특허출원 건수 (0) | 2025.01.03 |
투명 전극과 투명 TFT를 사용한 투명 AMOLED 패널의 경우에 헤이즈를 평가해 보면 상당히 큰 헤이즈 값을 보이는 것을 알 수 있습니다. 이때 TFT 공정까지만 진행된 백플레인을 평가해보면 그 값은 상당히 작아집니다.
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| 대조비가 떨어지는 단점 (0) | 2025.02.12 |
|---|---|
| 헤이즈를 줄이기 위한 노력 (0) | 2025.02.05 |
| 투명 디스플레이의 헤이즈 발생 원인 (0) | 2025.01.15 |
| 평가항목을 적용할 필요성 (0) | 2025.01.08 |
| 굴절과 선명도의 연관성 (0) | 2025.01.02 |
포장용 및 자동차, 가구, 제본용 등 다양한 용도에 적용되고 있으며, 에틸렌-초산비닐계가 주로 적용되고 있으며, 폴리올레핀계, 스티렌 블록 공중합체계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 우레탄계(반응성 핫멜트) 등이 용도별로 개발되고 있습니다.
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| 특정 접착제를 적용하는 분야 (0) | 2025.02.11 |
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| 산업의 발달과 함께하는 접착제 (0) | 2025.02.04 |
| 빠른 접착력과 경제성 (0) | 2025.01.14 |
| 핫멜트 접착제 (0) | 2025.01.07 |
| 낮은 투과도에도 사용 가능 (0) | 2024.12.31 |
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