진보되고 가벼우며 가격이 저렴한 MCM 기술에서 세계적인 우위를 계속 점하기 위해, 디지털 통신 분야를 겨냥한 이동 통신 모듈을 소개하였습니다. 표준의 23 mm PBGA에서 320 pin ball grid array MCP의 무게는 단지 2.0 그램밖에 안됩니다.
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| 진보된 MCP 기술 (0) | 2024.06.14 |
|---|---|
| MCP의 개발 (0) | 2024.06.07 |
| 다중핀의 외부 I/O (0) | 2024.05.24 |
| BGA-type 패키지의 모듈화 (0) | 2024.05.17 |
| 주파수의 지원 (0) | 2024.05.10 |
AMOLED의 경우에는 박막트랜지스터와 같은 구동소자가 도입되어 픽셀을 켜게 됩니다. 이때 PMOLED의 경우에는 음극이 한쪽 전극이 되어 패턴이 되므로 낮은 면저항을 유지해야할 필요가 있습니다.
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| 충분한 OLED 기술 (0) | 2024.06.12 |
|---|---|
| 투과도에서 유리한 AMOLED (0) | 2024.06.05 |
| PMOLED 구동방식 (0) | 2024.05.22 |
| 투과도와 저항의 관계 (0) | 2024.05.16 |
| 투과도의 증가 (0) | 2024.05.09 |
접착 대상 소재도 목재, 금속, 고무, 플라스틱, 피혁, 세라믹스 등 다양하며, 최근에는 콘크리트에도 응용되고 있습니다. 이 때문에 접착제 제조업체들은 기술 혁신, 신제품 개발에 적극적으로 대응해야 할 것입니다.
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| 접착제 분야의 환경대응 (0) | 2024.06.11 |
|---|---|
| 접착제 제조업체의 환경문제 대응 (0) | 2024.06.04 |
| 접착제의 광범위한 사용 (0) | 2024.05.21 |
| 접착제의 다양한 개발 (0) | 2024.05.14 |
| 젖음성 특성 연구 (0) | 2024.05.08 |
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