MCP는 Fujitsu의 진보된 system-on-silicon 기술을 이용하여 제조되었습니다. 크기와 무게의 경제성은 적층 가격에서 증착 기판기술과 접목된 Fujitsu의 실리콘 통합 기술에 의해 가능해 졌습니다. 이러한 결합은 flip-chip 실리콘을 이용하여 미래의 통합과 더 세밀한 형태로의 업그레이드가 가능합니다.
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| Kyocera의 3D pack (0) | 2024.06.28 |
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| KYOCERA의 다양한 솔루션 제공 (0) | 2024.06.21 |
| MCP의 개발 (0) | 2024.06.07 |
| MCM 기술의 기술적 우위 유지 (0) | 2024.05.31 |
| 다중핀의 외부 I/O (0) | 2024.05.24 |
투명한 음극을 구현하는 기술은 전면 발광(Top Emission) 방식의 OLED에서 이미 많이 개발된 기술이기 때문에 기존의 기술의 조합만으로도 충분히 투명 OLED를 구현하는 것이 가능합니다.
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| OLED 패널의 중첩 사용 (0) | 2024.06.26 |
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| OLED 시제품의 구동 (0) | 2024.06.19 |
| 투과도에서 유리한 AMOLED (0) | 2024.06.05 |
| AMOLED의 구동방식 (0) | 2024.05.29 |
| PMOLED 구동방식 (0) | 2024.05.22 |
접착제의 환경 대응 문제는 오래 전부터 있었지만 최근 환경에 대한 의식이 높아지고 있으며, 환경을 파괴하는 화학물질로 인한 피해의 발생 등으로 그 중요성이 점점 높아지고 있습니다.
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| 고분자물질의 접착제 (0) | 2024.06.25 |
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| 환경문제 대응을위한 접착제 제조업체의 노력 (0) | 2024.06.18 |
| 접착제 제조업체의 환경문제 대응 (0) | 2024.06.04 |
| 접착 소재의 다양화 (0) | 2024.05.28 |
| 접착제의 광범위한 사용 (0) | 2024.05.21 |
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