1997년부터 2003년사이의 평균출원 증가율이 약 36.6%로 패키지 전체평균값 25.6%를 약 11%이상 웃돌아 최근에 모바일 반도체시장의 급격한 성장에 힘입어 High Density Package 기술에 대한 연구개발 활동이 활발한 것으로 해석됩니다.
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| 일본과 대만의 특허건수 (0) | 2025.03.14 |
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| HDP 기술의 국가별 특허 건수 (0) | 2025.03.07 |
| Package 기술 특허의 분류 (0) | 2025.02.21 |
| MCP와 SOP 기술을 따로 분류 (0) | 2025.02.14 |
| 패키지 관련 특허 기술 (0) | 2025.02.07 |
투명 OLED의 경우에는 배경의 빛이 투과되므로 검정이 표현되어야 할 픽셀에서 투과되는 패널 뒤편의 빛에 따라 검정의 정도가 달라지게 됩니다.
그러므로 패널의 밝기에 거의 상응하는 배경이 있는 경우에는 대조비를 확보할 수가 없게 됩니다.
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| 디스플레이 조합으로 투과형 디스플레이의 단점 보완 (0) | 2025.03.12 |
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| 투명 디스플레이의 고유 문제 (0) | 2025.03.06 |
| OLED의 검정색 표현 (8) | 2025.02.19 |
| 대조비가 떨어지는 단점 (0) | 2025.02.12 |
| 헤이즈를 줄이기 위한 노력 (0) | 2025.02.05 |
봉합용 순간접착제로 메틸 2-시아노아크릴레이트가 수술에 많이 사용되어 왔으며, 피브리노겐을 피브린 글루의 형태로 접착제로서 사용하는 방법이 활발해지고 있습니다.
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| 신발용 접착제 (0) | 2025.03.11 |
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| 무용제형 접착제 (0) | 2025.03.05 |
| 의료용 접착제 (0) | 2025.02.18 |
| 특정 접착제를 적용하는 분야 (0) | 2025.02.11 |
| 산업의 발달과 함께하는 접착제 (0) | 2025.02.04 |
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