728x90
박막 오버레이 기판에서의 선로를 제거 시킵니다. 이렇게 하는 것은 박막 층의 수를 반으로 줄일 수 있다는 것을 보여 줍니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
DSP 멀티 칩 모듈 개발 (0) | 2024.03.22 |
---|---|
전원과 접지의 최적화 (0) | 2024.03.15 |
MCM의 배선밀도 조절 (0) | 2024.02.29 |
칩 실장기술 (0) | 2024.02.23 |
표면실장기술 (0) | 2024.02.16 |