티씨씨가운영하는블로그

'전체 글'에 해당되는 글 2823건

  1. 2024.11.04 치료기의 광 출력 밀도
  2. 2024.11.01 SOP의 기술특허 분석
  3. 2024.10.30 금속 전극 절연막 형성을 위한 기술 개발중 2
728x90

 

광 출력은 630 nm에서 8000 mcd 이상, 470 nm에서 4000 mcd 이상입니다. 전체 출력 밀도는 120 mW/cm2입니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨
728x90

 

High Density Package 에 해당하는 739건의 특허들을 분석 하였고, 여기서 다시 739건 중에서 MCP 에 해당하는 기술을 제외시켜 625건의 SOP(System on Package) 기술특허에 대한 분석을 수행 하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

미국의 Package 특허 출원 건수  (0) 2024.11.15
1990년도 Package 기술의 특허 동향  (0) 2024.11.08
Packaging의 특허분선 결과  (0) 2024.10.25
EU462 과제 참여기업  (4) 2024.10.18
다양한 분야의 연구  (0) 2024.10.11
Posted by 티씨씨
728x90

 

금속 전극 아래 혹은 위층에 투명 절연막을 적절히 형성함으로써 투명 음극에서 반사되는 빛의 양을 최소화하기 위한 기술이 개발중에 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

Posted by 티씨씨