과제 참여기업은 다음과 같습니다: 핀란드의 Nokia; 프랑스의 SAT, SOREP, ES2, Racal-Redac TAD; 스웨덴의 Saab-Sania Combitech; 영국의 BNR, Newmarket Microsystems, Racal-Redac Systems, University of Warwick, TWI.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| SOP의 기술특허 분석 (0) | 2024.11.01 |
|---|---|
| Packaging의 특허분선 결과 (0) | 2024.10.25 |
| 다양한 분야의 연구 (0) | 2024.10.11 |
| 유럽의 MCM 기술 개발 (2) | 2024.10.04 |
| 빠른 MCP (0) | 2024.09.27 |
투명 음극기술은 전면 발광(top emission) 방식에서 사용되는 투명 음극 기술을 이용할 수 있지만, 전면 발광의 경우에는 색순도를 위하여 반사되는 빛의 양을 조절하기도 하는 등 요구사항이 다릅니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 금속 전극 절연막 형성을 위한 기술 개발중 (2) | 2024.10.30 |
|---|---|
| 투과도 증가의 어려움 (0) | 2024.10.23 |
| OLED의 투과도 낮추기 (0) | 2024.10.10 |
| AMOLED TV의 기술적 과제 (2) | 2024.10.02 |
| 투명 AMOLED의 상용화에 따른 기술적 해결 (0) | 2024.09.25 |
제진 접착제 접착면이 제진 특성을 나타내는 것으로 발생된 진동을 열에너지 형태로 변환하여 진동을 감쇄시키는 것입니다. 접착층의 두께 및 재료의 제진특성을 이용하여 응용되고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
| 통상 분류를 따르는 경화방법별 분류 (0) | 2024.10.29 |
|---|---|
| 경화방법별 접착제 (0) | 2024.10.22 |
| 내열성 접착제의 개발 (2) | 2024.10.08 |
| 내열성 접착제 (2) | 2024.10.01 |
| 난연성 접착제 (2) | 2024.09.24 |
|
| 일 | 월 | 화 | 수 | 목 | 금 | 토 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2 | 3 | 4 | |||
| 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
| 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
| 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
| 26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 |
