SMT/through hole 연결을 지원하기 위해 이용됩니다. 오버레이의 맨 위층은 수동 혹은 능동 소자의 표면 실장을 하게끔 되어 있습니다.
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| MCM의 배선밀도 조절 (0) | 2024.02.29 |
|---|---|
| 칩 실장기술 (0) | 2024.02.23 |
| 다양한 원료를 사용 (0) | 2024.02.08 |
| 제품완성을 위한 각각의 공정 (0) | 2024.02.02 |
| 비아의 연결 (0) | 2024.01.26 |
삼성전자, LGD와 같은 국내의 디스플레이 업체에서 투명 LCD 시제품을 선보이고 있습니다. 이러한 제품은 기존의 LCD 공정에서 투명도를 올리기 위하여 한두가지 부분을 개선한 형태를 가지고 있습니다.
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| 충분히 밝은 디스플레이 (0) | 2024.02.28 |
|---|---|
| 투과도의 상승 (0) | 2024.02.21 |
| 투과도의 증가 (0) | 2024.02.07 |
| LCD 구성요소의 투과율 (0) | 2024.01.31 |
| 실제 LCD 패널의 구동 (0) | 2024.01.24 |
| 접착제의 점도 향상 (0) | 2024.02.27 |
|---|---|
| 접착제의 배합기술 (0) | 2024.02.20 |
| 접착제의 성공적인 개발 (0) | 2024.02.06 |
| 견본품과 유사한 물성 발현 (0) | 2024.01.30 |
| 실제 첨가실험 실시 (0) | 2024.01.23 |
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