1995년까지 쓴 2천 3백 5십만 불의 과제비는 정부에 의해 제공 받았습니다. 과제 참여기업은 thermal management, die attachment, interconnection, protection, thermal and electrical modeling, CAD tool 뿐만 아니라 non-silicon 기판 재료의 이용에 관해 연구하였습니다.
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| Packaging의 특허분선 결과 (0) | 2024.10.25 |
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| EU462 과제 참여기업 (4) | 2024.10.18 |
| 유럽의 MCM 기술 개발 (2) | 2024.10.04 |
| 빠른 MCP (0) | 2024.09.27 |
| BGA 패키지의 장점 (0) | 2024.09.20 |
OLED에서 투과도를 낮추는 부분은 투명 음극과 백플레인, 그리고 백색을 이용하여 컬러를 만드는 경우(color by white)의 컬러 필터등입니다.
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| 투과도 증가의 어려움 (0) | 2024.10.23 |
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| 투명 음극기술의 기술적 어려움 (0) | 2024.10.16 |
| AMOLED TV의 기술적 과제 (2) | 2024.10.02 |
| 투명 AMOLED의 상용화에 따른 기술적 해결 (0) | 2024.09.25 |
| 투명 전극을 이용한 다양한 연구 개발 (2) | 2024.09.19 |
내열성의 한계 때문에 폴리벤즈이미다졸계(PBI), 폴리페닐퀴녹사졸린계(PPQ), 폴리벤즈옥사졸계(PBO), 폴리벤즈티아졸계(PBT), 폴리아미드이미드계(PAI), 폴리이미드계(PI) 내열성 고분자가 개발되어 접착제에 응용되고 있습니다.
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