패키지관련 미국특허의 1990년 이후 년도별 출원 현황을 서술해 보도록 하겠습니다. 1995년부터 3년간 평균출원증가율이 약 51%에 달하고 이후 1998년부터 1999년에 약 6%의 증가율로 다소 저조하다가 다시 2000년이후 3년간 41%의 증가율을 보여주고 있습니다.
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| 미국의 Packaging 특허의 절차상 감소 (0) | 2024.11.22 |
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| 미국의 Package 특허 출원 건수 (0) | 2024.11.15 |
| SOP의 기술특허 분석 (0) | 2024.11.01 |
| Packaging의 특허분선 결과 (0) | 2024.10.25 |
| EU462 과제 참여기업 (4) | 2024.10.18 |
투명 AMOLED에서의 백플레인은 TFT와 배선용 전극, 그리고 커패시턴스를 형성하기 위한 전극으로 구성됩니다. 따라서 투과도를 높이기 위해서는 투명 전극과 투명 TFT를 적용하는 것이 백플레인의 투과도를 가장 높게 하는 방법이 될 것입니다.
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| 저항이 낮은 투명전극의 개발 (2) | 2024.11.20 |
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| 투명 전극의 적용 한계 (0) | 2024.11.13 |
| 금속 전극 절연막 형성을 위한 기술 개발중 (2) | 2024.10.30 |
| 투과도 증가의 어려움 (0) | 2024.10.23 |
| 투명 음극기술의 기술적 어려움 (0) | 2024.10.16 |
순간접착제는 외부로부터 에너지가 공급되지도 않고 자체의 증발도 없이 수 경화할 수 있는 일액형 접착제로서 접착 작업시 작업공구가 필요하지 않고 소량부품에 신속하게 접착이 가능합니다.
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| 순간접착제의 원료 (0) | 2024.11.19 |
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| 순간 접착제의 적용 분야 (0) | 2024.11.12 |
| 통상 분류를 따르는 경화방법별 분류 (0) | 2024.10.29 |
| 경화방법별 접착제 (0) | 2024.10.22 |
| 제진 접착제 (0) | 2024.10.15 |
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