티씨씨가운영하는블로그

최근의 반도체 경기는 세계적인 경기침체로 전반적인 침체의 상태를 벗어나지는 못하고 있습니다. 그러나 최근에 유럽과 미국등의 경기가 개선될 움직임을 보이고 있습니다. 이러한 낙관적인 전망의 기저에는 첫째, 미국의 기업실적이 개선될 조짐을 보이고 있으며 둘째, 미국 인텔사가 신규 칩을 출시함에 따라 무선랜 사용이 확대되고 데스크탑과 노트북컴퓨터에서의 반도체수요도 증가할 것이며 셋째, 인텔사의 2채널 칩세트인 Springdale Chip-set가 출시됨에 따라, PC의 기본환경이 전환되어 반도체 수요가 증가할 것이라는 전망이 깔려 있습니다.  
반도체의 부문별 수요를 보면, 통신장비 관련 반도체 수요가 비교적 안정되었으나 PC관련 반도체 수요는 극히 부진하였습니다. 그러나 하반기에는 오히려 통신장비로부터의 반도체 수요신장률이 다소 둔화될 것으로 예상되는 반면, PC와 Display로부터의 반도체 수요는 개선될 것으로 전망되고 있습니다.
이러한 전망의 근거는 먼저 PC에 대한 수요증가와 PC당 메모리 채택의 증가에 기인합니다. PC형 반도체인 DRAM이 현재 재고수준이나 공급능력의 확대에 제한을 받고 있어 하반기중 PC의 계절적인 수요만 발생하여도 수급개선과 함께 가격안정이 예상되기 때문입니다.
이와 같이 반도체 경기의 단기전망은 다소 낙관적이라 할 수 있지만 장기적으로는 경기순환적인 성격이 강하므로 단정적으로 말할 수는 없습니다. 그러나 세계경제는 장기적으로 점진적 성장이 이루어질 것이고, 또 거의 모든 산업이 IT와 결합하는 추세가 지속될 것으로 예상되기 때문에 반도체 산업도 3%내외의 성장률을 유지할 것으로 보는 것은 무리가 아닙니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

NEC FPBGA(Fine Pitch BGA) 패키지 및 제작 공정

Flexible Substrate CSP는 flex tapes이나 TAB과 같은 interposer를 사용하여 칩의 본드 패드 구조를 SMT 피치와 footprint에 맞도록 변경시키는 CSP 패키지 방법입니다. 여기 사용되는 flex tape interposers는 칩과 SMT footprint 구조에 우수한 interconnet 밀도를 제공해 주고 있습니다. 칩과 interposer 사이의 접속방법으로는 TAB 방법, 와이어 본딩, 플립칩 방법 모두 사용 가능합니다. Flex circuit interposers CSP 패키지는 가장 보편적으로 널리 사용되는 방법으로서 그 장점으로는 높은 I/O 가능, 낮은 패키지 두께, 우수한 신뢰성, 칩 표면으로부터 직접적으로 열방출 가능 등이 있습니다.
Flexible Substrate를 사용하는 CSP는 Tessera, NEC, Nitto Denko 패키지 등이 있습니다. 상기의 그림은 NEC의 molded TCP(tape carrier package) 구조를 사용한 FPBGA(Fine Pitch BGA) 및 제작 공정을 나타내었습니다.
이 패키지는 0.5mm I/O 피치와 거의 칩과 동일한 크기 입니다. 일반적인 TCP 테이프, 접합 기술, 공정 및 장비를 사용함으로 가격 경쟁력이 우수한 패키지입니다. 캐리어 테이프(Carrier Tape)는 에칭된 구리/폴리이미드 베이스 필름과 filled vias와 폴리이미드 커버 코팅을 가집니다. 칩은 금 볼 본딩(gold ball bonding)방법으로 제작된 금 범프(gold bump) 구조를 가지며, 범프 형성 후 열가소성 접착제 필름을 도포합니다. 캐리어 테이프의 내측 범프는 도금 방법으로 형성합니다. 이중 범프 본딩 방법을 사용하여 칩 범프와캐리어 테이프의 내측 범프 간의 본딩을 한 후 테이프의 뒷면에 솔더 범핑을 하여 패키지를 제작합니다.

Nitto Denko Resin-Molded CSP 패키지

Nitto Denko는 필름의 한 면 또는 양면에 전기 도금된 미세 피치 범프를 형성한 ASMAT film을 이용하여 CSP 패키지를 제작합니다. 상기 그림은 Nitto Denko의 Resin-Molded CSP 패키지입니다. 금 범프된 ASMAT 필름을 이용하여 칩의 Al 패드에 직접 열과 압력으로 플립칩 접속하여 패키지를 제조합니다. 특별히 제작된 TAPI(thermo-adhesive polyimide)를 사용하여 칩과 테잎의 접착력을 개선하였습니다.

Tessera Micro BGA CSP 패키지

상기 그림은 Flexible Substrate CSP의 한 예인 Tessera Micro BGA를 나타냅니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :

특성별 접착제는 혐기성 접착제와 경화특성적인 면을 강조하는 경우도 있으나, 일반적으로 접착제의 상품류로 적용될 만큼 특성이 강조되고 있어 전도성 접착제, 난연 접착제, 내열 접착제, 제진 접착제 등과 함께 특성별 접착제로 분류하였습니다.
혐기성 접착제는 공기를 차단하면 중합, 경화되어 접착작용을 나타내는 접착제로 미국의 General Electric사가 개발하여  Anaerobic Permafil로 제품화한 기계요소용 접착제가 최초입니다. 혐기성 접착제는 주로 볼트나 너트의 접착·고정에 사용되어 왔으나 최근에는 자동차, 일반기계산업, 전기·전자 부품의 접착에 많이 이용되고 있습니다. 폴리에테르나 폴리에스테르를 말단 아크릴 변성시킨 것이 사용되었으며, 우레탄이나 에폭시를 변성시킨 것이 사용되고 있으며, 마이크로 캡슐형으로 제조되는 것도 있습니다.
기본조성은 주성분인 아크릴레이트 모노머와 삼차 아민, 과산화물 및 사카린 등으로 이루어지며, 그 외에 착색제, 점도 조정제, 밀착부여제 등 기타 첨가제 등으로 조제됩니다.
탄성접착제는 접착층이 고무와 유사한 수준의 변형능력을 지니는 접착제로 접착소재는 변성 실리콘수지가 대부분이며 분자량 및 분자량 분포의 조절, 에폭시수지와의 하이브리드화, 아크릴골격의 도입, 다른 고분자와의 분산중합 등의 방법에 의해 특성을 개선하고 있습니다. 고무탄성을 나타내므로 외부의 진동,  충격 등의 응력과 팽창, 수축 등의 열변형을 흡수한다. 또한 접착계면에 응력집중이 일어나지 않고, 선팽창 계수의 차이가 큰 이종재료를 접착시킬 수 있어 자동차, 정밀기계, 건축·토목, 복층유리의 접합 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.
전도성 접착제는 전기 전도성을 가진 접착제로 접합과 도전성 부여의 두가지 특성을 보유하고 있어, 수정 진동자와 금속, 성형 카본과 금속, IC, LED, LSI칩 및 광전도 소자 등의 접착에 이용되고 있습니다. 전도성 입자, 수지, 용제 3가지 성분으로 구성되어 있으며, 신뢰성, 취급용이성 면에서 전도성 입자로서는 은분, 동분, 니켈 분말과 같은 금속 분말, 수지로서는 에폭시수지, 페놀수지가 주로 사용되고 있습니다.
난연성 접착제는 접착용 수지에 난연제를 첨가하는 방법으로 제조됩니다. 에폭시계, 실리콘계, 올레핀계, 고무계, 아크릴계, EVA, PVC, 페놀계 수지 등이 사용됩니다. 접착제의 난연화 기술도 고분자 물질의 난연화 기술을 그대로 적용하여 개발되고 있습니다.
내열성 접착제는 내열성이 우수한 방향족 구조를 갖는 수지를  Base 수지로 적용하여 개발되었습니다. 초기에는 에폭시계 수지가 내열성이 요구되는 구조용 접착제로서 사용되었지만 내열성의 한계 때문에 폴리벤즈이미다졸계(PBI), 폴리페닐퀴녹사졸린계(PPQ), 폴리벤즈옥사졸계(PBO), 폴리벤즈티아졸계(PBT), 폴리아미드이미드계(PAI), 폴리이미드계(PI) 내열성 고분자가 개발되어 접착제에 응용되고 있습니다.
제진 접착제는 접착면이 제진 특성을 나타내는 것으로 발생된 진동을 열에너지 형태로 변환하여 진동을 감쇄시키는 것입니다. 접착층의 두께 및 재료의 제진특성을 이용하여 응용되고 있습니다.

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :