개발의 시급성이 부각되고 있는 HDP 기술중 Chip Stacking으로 대변되고 있는 MCP(Multi-Chip Package)를 제외한 SOP기술의 특허만으로 한국특허, 일본특허, 미국특허를 중심으로 좀더 자세한 분석을 수행 하였습니다.
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| SOP의 기술 분리가 힘든 경우 (2) | 2025.06.13 |
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| 3단계의 기술 분류 (2) | 2025.06.05 |
| 배선기술 및 Stack기술의 강화 (0) | 2025.05.23 |
| HDP의 핵심기술 (0) | 2025.05.16 |
| SOP의 핵심기술 (0) | 2025.05.09 |
투명 OLED 패널을 저가격으로 대면적에 형성할 수 있는 저가격화 기술 또한 투명 OLED의 상용화를 위하여 반드시 개발해야할 기술중의 하나입니다.
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| 투명 OLED가 적합한 투명 디스플레이 후보 (0) | 2025.06.11 |
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| 투명 디스플레이의 시장 확대 (0) | 2025.06.04 |
| 투명 디스플레이의 저가격화 (0) | 2025.05.21 |
| 산화물 TFT의 불안정성 (0) | 2025.05.14 |
| TFT의 안정성 고려 (0) | 2025.04.30 |
화학연구소에서 접착제 조성물에 경화속도를 촉진하고, 보관 안정성을 개선한 볼트 너트 접착, 정밀기기, 전자부품 접착에 사용할 수 있는 혐기성 접착제가 개발되어 있습니다.
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| 은접착제에 응력을 저하시킨 전도성 접착제 (2) | 2025.06.10 |
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| 전도성 접착제의 다양한 대응 (0) | 2025.06.03 |
| 혐기성 접착제의 개발 (0) | 2025.05.20 |
| 유면 접착제의 발전 (0) | 2025.05.13 |
| 유면 접착제의 시작 (0) | 2025.05.08 |
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