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ACA/ACF는 지금까지 주로 TAB 공법에 쓰이나 앞으로 대용량화, 초미세 pitch화 등의 요구에 맞추어 COG, COF등에 적용이 크게 늘어날것으로 예상됩니다. 더욱이 ACA/ACF가 환경친화적 무연접착제 및 고 I/O 단자대응 미세피치용으로 새로운 접착과 실장기술의 연구개발을 통하여 COB의 flip chip 실장분야에서 실용화되면서 그시장이 폭발적으로 성장하고 있습니다.
한편, 현재 국내의 박막액정표시장치(TFT-LCD)는 삼성, 엘지등에 의하여 세계시장을 석권하며 수출주력산업으로 성장하였지만 부품 소재 국산화율은 매우 저조합니다. 그중에서도 특히 전기전도성접착제는 거의 수입에 의존하고 있는데, 향후 데스크탑 모니터 및 대형 TV 모니터용 LCD 모듈패키지 재료로 뿐만 아니라 휴대폰, PDA, 차량탑재용 네비게이션등의 소형 고해상도 디스플레이 분야 및 IC 카드 등에서의 폭발적 수요가 있으므로 이에대응한 접착소재의 개발이 시급합니다. 기술적인 면에서는 무연접속 및 underfill-free 접속의 추구라는 측면에서 각각 환경친화 기술과 저가 flip-chip 실장기술의 토대마련, 차량탑재용 LCD, 이동형 개인정보 단말기등의 용도로 큰수요의 창출이 예상되는 소형 고화질 LCD에서의 fine pitch 접속기술에 대한 원천기술 확보라는 측면에서, 그리고 재료 제조분야의 emerging technology로 개발성공시 타산업 분야에의 임팩트가 매우 크다는점에서 향후 전도성 접착재료관련 기술의 국산화 및 선진화는 우리가 당면한 가장 시급한 숙제중의 하나라고 할수가 있습니다.

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점･접착제는 기재와 기재를 고정시켜 주는 것으로 이전부터 우리 실생활에서 많이 사용되었던 것입니다. 일반적으로 점･접착성 만을 요구했던 것과는 달리 박형화, 대형화되는 디스플레이분야에 적용하면서 광학특성 및 고기능성이 요구되었습니다. 디스플레이 공정 중에 점·접착제의 사용량은 적으나 제품의 불량률 및 신뢰성에 미치는 영향은 매우 큽니다. 또한 차세대 디스플레이를 개발함에 있어서 각 조건에 따라 점･접착력이 달라지는 제품의 개발도 요구되고 있습니다. 하지만 부품재료의 해외 의존도가 커서 공정 개발에 있어 더디게 진행됩니다.
디스플레이용 점·접착제의 개발은 기재의 종류가 다양하며 전처리에 따라 표면 성질이 달라지고 또한 다양한 공정 조건으로 인해 개발자는 디스플레이 공정에 대해 심도있는 이해가 필요합니다. 이를 기반으로 하여 개발 방향의 선정이 필요하며, 사용자도 개발자와 유기적으로 협조하는 것이 무엇보다 중요합니다. 동시에 점·접착제의 기반 기술이 부족한 국내 상황에서는 산학연의 연계 과정을 통한 기초연구의 진행이 필요합니다.

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가. 모재의 표면 에너지가 낮다 :
모재 자체의 고유한 물성은 원 소재 자체를 바꾸는 수 밖에 없습니다. 그러나 소재마다 온도, 유연성, 경도, 전기적 특성이 달라지므로 현실적으로 소재를 바꾸기는 거의 불가능에 가깝습니다. 주어진 소재가 가지고 있는 고유의 표면 에너지를 증가시키는 방법은 표면에 앵커(Anchor 혹은 Primer)처리를 하거나, 플라즈마, 코로나 처리를 하여 표면 에너지를 20-30 % 증가시키는 것입니다.
특히 동일 재질이라고 해도 표면 에너지는 제조공정, 보관 상태, 오염된 정도에 따라 달라지므로 코팅이나 인쇄하기 직전에 플라즈마나 코로나로 표면 처리 하여 표면 에너지를 증가시키면 좋습니다.