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[플라즈마 세척 및 진공공정]
표면을 플라즈마로 세척하는것은 전도성 접착제의 접착강도를 증대시키는 효과적인 방법으로 알려져 있습니다. 접착표면의 불순물과 산화막은 플라즈마 라디칼에 의하여 매우작은 분자단위의 기체상태로 분해되고 이를 진공펌프로 제거한 후 다시 금속표면을 다른원소로 보호막을 만들어 다시 산화막이 형성되는 것을 막음으로써 깨끗한 접착면을 확보할 수 있으며, 이와 더불어 플라즈마처리에 의하여 표면의 일부를 식각하여 mechanical interlocking에 의한 접착강도의 증대를 도모할 수도 있습니다.

[coupling agent의 적용]
coupling agent를 이용한 접착강도의 증대는 고전적인 방법중의 하나로, 대표적인 coupling agent는 실리콘, 티타늄, 지르코늄등을 내재한, 고분자와 무기성분의 접착면 각각와 친화력 또는 결합력을 지닌 2개이상의 관능기로 구성된 유기화합물을 지칭합니다.
coupling agent에 의한 계면에서의 결합력 증대는 몇가지 이론에 의하여 검토된바 있으며 그중 대표적인것이 화학적결합이론과 젖음성(wettability) 및 표면에너지 변화와 이에의한 물리적 결합이론 입니다. 화학적 결합에의한 접착강도 증대는 말그대로 coupling agent의 두관능기가 각각 고분자와 무기접착면에 공유결합을 형성하여 coupling agent를 사이에둔 가교결합체를 형성함으로써 접착면의 안정성을 도모할 수 있다는 것입니다. 한편 공유결합의 형성이 없는경우에도 얻어지는 계면접착력의 증가는 접착표면에 흡착된 coupling agent에 의하여 표면에너지가 높은, 친수성의 무기성분의 기판표면이 소수성으로 바뀜으로써 전도성 접착제의 고분자 바인더와 상용성(compatibility)을 증가시킴으로 얻어질 수 있습니다.
실란계 coupling agent는 가장 대표적인 coupling agent로써 금속피착제 표면과 물리적결합에 이어서 금속-산소-실란이 포함된 화학결합을 형성하고, 고분자수지와는 아민말단기등을 통하여 공유결합을 형성, 접착계면의 안정성을 얻을 수 있으며, 이와 동일한 방식으로 전도성 접착제 분야에서도 여러가지 금속표면에 대하여 접착강도를 증가시킬 수 있다는 연구결과가 나왔습니다.

[접착면의 거칠기 증가]
표면이 거칠수록 접착력 증대가 얻어진다는 것은 잘알려진 사실이며 이또한 전도성 접착제의 접착강도증대에 적용될 수 있는 방법입니다. 화학적식각, 플라즈마식각 이나 아노다이징과 같은기법에 의하여 접착강도 향상에 유리한 특정한 표면형상을 창출하여 mechanical interlocking등을 적극적으로 유발시켜 전도성 접착제의 고분자 바인더 성분이 금속표면위에 안정적인 고착상태를 유지시켜 주도록 합니다.

SMT (Surface Mount Technology)
Driver LSI의 실장의 고전적 방식으로, flat package 를 PCB 위에 납땜(soldering)하는 방식입니다. LSI가 장착된 PCB는 elastomeric connector 또는 HSC (Heat Seal Connector)에 의해 LCD 패널에 연결됩니다. 핀 수가 적은 LSI를 장착할 경우 유리합니다( < 100 pins).

COB (Chip On Board)
SMT 의 일종이나, 직접 LSI 를 PCB 위에 wire-bonding 하는 방식입니다. 소형, 박형 실장용 assemble 기술로서 실용화되고 있습니다( < 200 pins). 이 방법으로 LSI 를 PCB 에 장착한 후, PCB를 HSC등에 의해 LCD 패널에 연결합니다.

COF (Chip On Film) - TAB (Tape Automated Bonding)
Driver LSI (bare chip)에 Bump (돌기전극)을 형성하고 carrier tape Inner lead bonding한 후 carrier tape와 패널을 접속하는 것입니다. 보통 LSI의 Al 전극 상에, barrier metal을 매개로 하여 Au bump도금에 의해 형성됩니다. COF 방식은 tape carrier driver LSI의 패널에의 접속 직전에 검사가 가능하여 불량 device를 제거할 수 있고 또 입력처리가 간단하다는 본래의 특징과 tape 기술의 진보가 어우러져 널리 실용화되고 있습니다.

COG (Chip On Glass)
본 방식의 최대과제는 driver LSI와 패널전극 사이를, 어떠한 방법으로 전기적으로 접속하느냐입니다. Driver 탑재용 PCB, carrier tape 등이 필요 없습니다. 얇고 compact한 실장이 가능한 형태이며, 유리기판 위에 driver IC를 직접 bonding 하는 방식입니다. 현재 소형 액정 TV를 비롯해서 대형 디스플레이에 일부 사용되고 있습니다.

② 유기 다이오드(OLED)
최근 전자⋅전기업계에 있어서 각종 표시소자를 이용한 플랫 패널 디스플레이의 개발과 제조가 행해지고 있습니다. 이들 디스플레이의 대부분은 유리나 플라스틱 등의 셀에 표시 소자를 봉지한 것입니다. 그 대표로서 액정(LC)디스플레이, 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이 등을 들 수 있습니다. 그들 중에서 EL 디스플레이는 고휘도, 고효율, 고속응답성 등의 점에서 우수하고, 차세대의 플랫 패널 디스플레이로서 주목받고 있습니다. 소자로는 유⋅무기 EL소자가 있고 무기 EL 소자는 시계의 백라이트 등으로 실용화되어 있지만, 풀컬러화에는 아직 기술적 과제가 있다고 되어 있습니다. 유기EL (유기다이오드, OLED) 소자는 고휘도, 고효율, 고속 응답성, 다색화의 점에서 무기 EL소자보다 우수하지만 내열성이 낮고 내열온도는 80~120 ℃ 정도로 알려져 있습니다. 또한 유기다이오드는 공기 중의 수분과 산소를 고립시켜야 하는 요구 조건을 가지고 있습니다. 따라서 유기 다이오드의 실링에 있어 열경화형 에폭시 수지로는 충분히 가열 경화될 수 없다는 문제가 있었습니다. 이들 문제를 해결하기 위해서, 저온 속경화가 가능한 광경화형 실링제의 제안이 이루어졌고 이러한 이유 때문에 유기 다이오드의 팩킹에 있어서 UV-경화형 접착제는 절대적인 위치에 있습니다. UV-경화형 실링제는 크게 나누어, 광라디칼 경화형 실링제와 광양이온 경화형 실링제가 있다. UV-라디칼 경화형 실링제는 다양한 아크릴레이트 모노머, 올리고머를 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있지만, 경화시의 체적 수축률이 높고, 접착력이낮다는 결점을 갖고 있습니다. 체적 수축률을 낮게 억제하기 위해서는 실링제의 단위 중량당 관능기 수를 적게 해야 하므로, 여러 가지 물성에 제약이 가해지게 됩니다. 따라서 UV-경화 중에서도 우수한 접착력과 산소에 대한 저항성 뛰어나고 수축률이 작으며, 박리 강도와 내열성이 좋은 양이온 중합 접착제가 유기 다이오드 팩킹 적용에 대부분을 차지하고 있습니다.
플랫 패널 디스플레이를 제조할 때에는, 생산 효율의 향상을 위해, 큰 유리 기판 내에 몇개의 패널을 형성하고, 합착 후에 유리 기판을 분리하는 공정이 마련됩니다. 이 조작 시, 유리기판에는 큰 응력이 가해져 실링제의 접착력이 충분하지 않은 경우에는 박리되는 것이 문제가 됩니다. 따라서 수축률을 줄임으로써 접착력을 높이고 기판에 응력이 작용하지 않게 하기 위한 연구가 많이 이루어지고 있습니다. 예를들어 에폭시 수지 중에서 빠른 반응 속도를 가지고 있는 사이클릭알리파픽 에폭사이드(cycloaliphatic epoxide)를 가지고 양이온 광중합 접착제를 만들 때 -OH를 가지고 있는 polyol을 첨가하게 되면 경화 시간을 연장시키면서 수축률을 줄일 수 있습니다. 그러나 polyol 대신에 비닐 에테르나 아크릴레이트를 첨가하게 되면 반응 속도는 증가되지만 높은 수축률을 보이며 유리 기재로부터의 접착력이 떨어집니다.