티씨씨가운영하는블로그

SMT (Surface Mount Technology)
Driver LSI의 실장의 고전적 방식으로, flat package 를 PCB 위에 납땜(soldering)하는 방식입니다. LSI가 장착된 PCB는 elastomeric connector 또는 HSC (Heat Seal Connector)에 의해 LCD 패널에 연결됩니다. 핀 수가 적은 LSI를 장착할 경우 유리합니다( < 100 pins).

COB (Chip On Board)
SMT 의 일종이나, 직접 LSI 를 PCB 위에 wire-bonding 하는 방식입니다. 소형, 박형 실장용 assemble 기술로서 실용화되고 있습니다( < 200 pins). 이 방법으로 LSI 를 PCB 에 장착한 후, PCB를 HSC등에 의해 LCD 패널에 연결합니다.

COF (Chip On Film) - TAB (Tape Automated Bonding)
Driver LSI (bare chip)에 Bump (돌기전극)을 형성하고 carrier tape Inner lead bonding한 후 carrier tape와 패널을 접속하는 것입니다. 보통 LSI의 Al 전극 상에, barrier metal을 매개로 하여 Au bump도금에 의해 형성됩니다. COF 방식은 tape carrier driver LSI의 패널에의 접속 직전에 검사가 가능하여 불량 device를 제거할 수 있고 또 입력처리가 간단하다는 본래의 특징과 tape 기술의 진보가 어우러져 널리 실용화되고 있습니다.

COG (Chip On Glass)
본 방식의 최대과제는 driver LSI와 패널전극 사이를, 어떠한 방법으로 전기적으로 접속하느냐입니다. Driver 탑재용 PCB, carrier tape 등이 필요 없습니다. 얇고 compact한 실장이 가능한 형태이며, 유리기판 위에 driver IC를 직접 bonding 하는 방식입니다. 현재 소형 액정 TV를 비롯해서 대형 디스플레이에 일부 사용되고 있습니다.

② 유기 다이오드(OLED)
최근 전자⋅전기업계에 있어서 각종 표시소자를 이용한 플랫 패널 디스플레이의 개발과 제조가 행해지고 있습니다. 이들 디스플레이의 대부분은 유리나 플라스틱 등의 셀에 표시 소자를 봉지한 것입니다. 그 대표로서 액정(LC)디스플레이, 일렉트로루미네센스(EL) 디스플레이 등을 들 수 있습니다. 그들 중에서 EL 디스플레이는 고휘도, 고효율, 고속응답성 등의 점에서 우수하고, 차세대의 플랫 패널 디스플레이로서 주목받고 있습니다. 소자로는 유⋅무기 EL소자가 있고 무기 EL 소자는 시계의 백라이트 등으로 실용화되어 있지만, 풀컬러화에는 아직 기술적 과제가 있다고 되어 있습니다. 유기EL (유기다이오드, OLED) 소자는 고휘도, 고효율, 고속 응답성, 다색화의 점에서 무기 EL소자보다 우수하지만 내열성이 낮고 내열온도는 80~120 ℃ 정도로 알려져 있습니다. 또한 유기다이오드는 공기 중의 수분과 산소를 고립시켜야 하는 요구 조건을 가지고 있습니다. 따라서 유기 다이오드의 실링에 있어 열경화형 에폭시 수지로는 충분히 가열 경화될 수 없다는 문제가 있었습니다. 이들 문제를 해결하기 위해서, 저온 속경화가 가능한 광경화형 실링제의 제안이 이루어졌고 이러한 이유 때문에 유기 다이오드의 팩킹에 있어서 UV-경화형 접착제는 절대적인 위치에 있습니다. UV-경화형 실링제는 크게 나누어, 광라디칼 경화형 실링제와 광양이온 경화형 실링제가 있다. UV-라디칼 경화형 실링제는 다양한 아크릴레이트 모노머, 올리고머를 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있지만, 경화시의 체적 수축률이 높고, 접착력이낮다는 결점을 갖고 있습니다. 체적 수축률을 낮게 억제하기 위해서는 실링제의 단위 중량당 관능기 수를 적게 해야 하므로, 여러 가지 물성에 제약이 가해지게 됩니다. 따라서 UV-경화 중에서도 우수한 접착력과 산소에 대한 저항성 뛰어나고 수축률이 작으며, 박리 강도와 내열성이 좋은 양이온 중합 접착제가 유기 다이오드 팩킹 적용에 대부분을 차지하고 있습니다.
플랫 패널 디스플레이를 제조할 때에는, 생산 효율의 향상을 위해, 큰 유리 기판 내에 몇개의 패널을 형성하고, 합착 후에 유리 기판을 분리하는 공정이 마련됩니다. 이 조작 시, 유리기판에는 큰 응력이 가해져 실링제의 접착력이 충분하지 않은 경우에는 박리되는 것이 문제가 됩니다. 따라서 수축률을 줄임으로써 접착력을 높이고 기판에 응력이 작용하지 않게 하기 위한 연구가 많이 이루어지고 있습니다. 예를들어 에폭시 수지 중에서 빠른 반응 속도를 가지고 있는 사이클릭알리파픽 에폭사이드(cycloaliphatic epoxide)를 가지고 양이온 광중합 접착제를 만들 때 -OH를 가지고 있는 polyol을 첨가하게 되면 경화 시간을 연장시키면서 수축률을 줄일 수 있습니다. 그러나 polyol 대신에 비닐 에테르나 아크릴레이트를 첨가하게 되면 반응 속도는 증가되지만 높은 수축률을 보이며 유리 기재로부터의 접착력이 떨어집니다.