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EMC의 원료로는 10여 가지가 사용되고 있으나 가장 중요한 원료는 에폭시수지, 실리카, 페놀수지라고 할 수 있습니다. EMC의 원료시장도 역시 일본기업들이 세계시장을 장악하고 있으며 한국기업들이 최근 시장을 확대해 나아가고 있는 실정입니다.
먼저 에폭시수지의 경우 EMC용으로는 고순도 특수 에폭시수지가사용되고 있는데 세계 반도체용 에폭시 시장규모는 물량기준으로는 15,600톤 정도 그리고 금액기준으로는 147억엔(1.2억달러) 규모로 추정되고 있습니다. 일본은 세계시장의 약 40%를 차지하고 있습니다. 세계시장 수요는 반도체의 소형화 경박화를 반영하여 대체로 신장세가 낮은 것을 알 수 있습니다. 다만 PC, 휴대전화, 디지털가전의 보급이 확대되었기 때문에 수요신장세가 높았습니다. 에폭시수지의 세계적 메이커들로는 日本化藥, 住友化學工業, 大日本잉크化學工業, 東都化成, 油化셸에폭시 그리고 한국의 국도화학 등이있습니다.
실리카는 EMC의 충전제로 쓰이는데 물량기준으로 봉지재료의 85%이상을 차지합니다. 반도체봉지용으로 사용되는 실리카는 주로 용융실리카입니다. 세계 EMC용 실리카의 시장규모는 물량기준으로는 86,200톤 정도이며 금액기준으로는 110억엔(9,100만달러)에 이를 것으로 추정되고 있습니다. 실리카의 경우도 일본기업들이 세계시장의 약 38%를 차지하고 있으며 수요신장세는 거의 정체되어 있습니다. 세계적인 메이커로는 日本電氣化學工業, 龍森이 있으며 최근 한국반도체소재(주)가 기술개발의 결과 한국시장에서 시장점유율을 넓혀가고 있습니다.
페놀수지는 에폭시수지의 경화제로 사용되며 봉지재로는 6나노 이상의 고순도 수지가 사용되고 있습니다. 세계 반도체봉지용 페놀수지의시장규모는 약 5,000톤 정도이고 이중 일본기업이 약 37%를 차지하고 있습니다. 봉지재용 고순도 페놀수지 메이커는 미국과 한국에도 있지만 일본기업들인 群榮化學, 明和化成, 昭和高分子 등이 세계시장을 지배하고 있습니다. 봉지용 고순도페놀수지의 가격은 kg당 240~300엔 수준입니다.

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새로운 접착제에 대한 요구사항으로는 사용 조건별 접착내구성 확립, 접착시간 단축과 전처리 공정의 간소화에 의한 생산성향상 이외에도 환경 친화성이 새롭게 요구되고 있습니다.
접착제의 환경친화성을 확보하기 위한 노력으로는 환경친화형 무독성 피착면 전처리공정, 재활용 용이성을 갖는 접착제 및 공정 도입, 유독성 용제형 접착제의 대체조성 개발 등 환경부하 저감을 위한 다양한 연구가 전세계적으로 활발히 진행되고 있습니다.
접착제는 수지, 용매, 촉매, 경화제, 첨가제 등 구성요소의 일부 또는 전부를 배합하여 제조되는데, 생산 및 적용 공정시 용매와 화학원료에서 휘발성 유기화합물 (VOCs)이 주로 발생되고 있으며, 폐기 후 매립시 미반응물 또는 유출물의 독성이 문제시되고 있습니다. VOCs는 접착제의 상온건조 및 가열경화 공정 중에 대기 중으로 쉽게 증발되고 대기 중에서 질소산화물과 광화학반응을 일으켜 광화학스모그 유발, 광화학산화물인 전구물질 생성, 오존층 파괴, 지구온난화 및 발암물질 생성 등 지구환경 및 인체에 미치는 부정적인 영향으로 인하여 각종 환경규제의 대상이 되어 왔습니다.

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그 동안의 문헌 등을 통해 볼 때 MCM(Multichip Module)이란 용어에 다소의 혼선이 있는 것으로 판단되므로, MCM이란 용어를 정리를 하고 시작하는것이 맞다고 판단이 됩니다.

MCM은 SCM(Single Chip Module)에 대비되는 개념으로, 여러 개의 칩이 하나의 공통 기판(PCB 또는 PWB) 위에 부착된 구조입니다. 따라서, 초기의 MCM은 기능이 서로 다른 여러 개의 칩을 하나로 패키징하는 데 초점이 맞추어져 있었고, 칩들은 기판 위에 수평적으로(2차원적으로) 배치되었을 뿐이었습니다. 이 경우, MCM은 기판의 종류에 따라 MCM-L, C, D로 분류할 수 있습니다.
그 후 PCB/PWB 대신에 리드프레임을 기판으로 사용하는 MCM이 나타나는데, 이 경우는 MCM-L, C, D 어디에도 속하지 않으므로, 리드프레임을 사용하는 MCM을 MCP(MultiChip Package)로 부르기도 하지만, MCM과 MCP의 구분은 분명하지 않고 흔히 동일한 개념으로 사용되는 것으로 판단됩니다.
또한 2차원적인 칩 배치 방식을 벗어나 3차원적으로 칩을 적층하기 시작했으며, 이러한 방식을 한국과 일본은 적층 패키지(stack package)로, 미국 등 서구에서는 3차원 패키지(3-D package)라는 용어를 주로 사용하고 있습니다.
한편 적층 패키지 또는 3차원 패키지는 다시 칩 적층과 패키지 적층으로 나눌 수 있는 데, 칩 적층은 말 그대로 여러 개의 베어 칩(bare chip)을 적층하여 하나의 패키지를 구현한 것이고, 패키지 적층은 패키징된 칩, 즉 여러개의 패키지를 적층한 것이라 할 수 있을 것입니다.
정리하면, MCM은 PCB/PWB를 기판으로 사용하는 2차원적 방식으로부터 출발하여 현재는 리드프레임을 기판으로 사용하는 방식과 3차원 적층 패키징 기술을 사용하는 방식이 보편화되어 있습니다. 대분류에서는 편리상 이 모든 방식을 포괄하여 MCM으로 통칭하고 있지만, 일반적으로는 2차원적인 초기 방식을 MCM으로, 3차원적인 후기 방식을 3차원 적층 패키지 또는 3차원 적층 패키징으로 부르는 것이 타당할 것입니다.
편리상 중분류에서는 칩 스택과 패키지 스택으로, 소분류에서는 칩스택을 리드프레임과 기판으로 구분하고 각각을 수직형, 수평형 및 혼합형으로 분류하였으나, MCM 기술동향에서는 수평형(2차원적 배치인 기판과 MCP), 수직형(3차원 적층 패키지) 및 혼합형(MCM-V로 불리기도 함)으로 구분하여 기술한 후, 또한 최근 관심이 집중되고 있는 SIP, SOP 기술에 대해 살펴 보기로 하겠습니다.

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