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고성능 마이크로프로세서와 같이 큰 전류량을 다루는 소자에서는 사용전류의 양이 많은만큼 열의 발생또한 적지 않습니다. 그러므로 이러한 고성능 소자를 접속해야하는 경우에는 사용할 접착재료의 선정에는 전기적 특성뿐 아니라 열전도성에 대한 고려가 함께 이루어져야 합니다. ACA flip-chip 접속체와 ICA 접속체에대한 열방출 정도를 비교하였을때 ACA flip-chip 접속체가 훨씬 우수한 방열성을 지니고 있으며, 이는 ICA에 비하여 ACA의 접착층 두께가 훨씬 얇기때문입니다. 그러나 일반적으로 열전도도가 좋지못한 고분자수지를 접착제의 주요조성물로 사용해야하는 ACA/ACF의 근원적 특성 때문에 방열성 문제에 대해서는 여전히 개선해야될 여지가 많습니다.
열전도도를 향상시킬수 있는 가장 직접적인 방법중 하나는 고분자수지에 비하여 열전도도가 월등한 물질을 ACA/ACF 조성물에 첨가하는것과 전도성입자와 ACA/ACF 수지 조성물 사이에 열전달을 증대시킬수 있도록 계면접착력을 증대시키는 것입니다. 전자의 방법에는 SiC, AlN 또는 탄소나노튜브와 같은 고방열 소재가 적용될수 있는데, 이경우 고방열성 무기충진제의 결정요소가 될것입니다. 후자의 방법은 전도성입자의 표면에 고분자수지가 친화력을 지닐수 있도록 표면코팅을 함으로써 이룰수가 있는데, 앞에 언급하였던 이관능성 유기물의 자가조립 유기단층막이 계면상태의 제어가 가능하므로 계면안정을 통한 열전달 촉진기능을 유도할수 있습니다.

 

 

 

 

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OLED의 발광모드 (a) 배면발광(bottom emission), (b) 전면발광(top emission)

 

LCD와 마찬가지로 OLED 역시 영상 표시를 해주는 부분을 외부와 차단하기 위해서 모서리 부분의 실링이 필요한데, 상기그림과 같이 각 제품군에 있어서 OLED의 신뢰성을 위해서는 LCD보다 높은 barrier 물성을 요구됩니다. 따라서 실링제의 수분 및 산소 차단율이 중요하게 됩니다. OLED의 유기물질이 특히 수분, 산소에 취약하기 때문입니다. 실링이 완벽하게 되지 않아 유기물질이 외부 환경에 영향을 받게 되면 발광영역 내에 검은 점이 생겨 영상표시가 불균일하게 됩니다.
기존의 OLED는 LCD를 실링하는 것처럼 실링제를 유리나 금속 기판에 도포한 후에 OLED 기판과 합착합니다. OLED는 발광하는 방향에 따라 배면(후면)발광(bottom emission)과 전면발광(top emission)으로 나눌 수 있습니다. 배면발광은 상기그림과 같은구조로 TFT 회로가 차지하는 면적으로 인해 개구율(단위 화소에서 빛이 나올 수 있는 면적)이 낮아지게 되는 단점이 있지만, 금속 음극을 선택 가능하며, 흡습제(getter)가 불투명해도 상관없다는 장점이 있습니다. 이 때는 에폭시 또는 UV 경화형 실링제와 흡습제를 동시에 적용하여 수분 투과를 지연하는 방향으로 봉지(encapsulation)시킵니다. 전면발광 구조는 개구율이 배면발광 구조보다 높아 고해상도의 디스플레이 구현이 가능하지만 투명한 음극이 필요하고 흡습제를 사용하지 않는 봉지기술이 필요하여 적용할 수 있는 재료에는 다소 제약이 있습니다. 흡습제를 사용할 수 없기 때문에 모서리 부분의 실링으로만 수분 투과를 방지하여야 합니다. 이를 위해 frit 실링제를 사용하는데, frit paste를 스크린 프린팅 한 후 IR 레이저를 이용하여 실링합니다. Frit paste를 이용하는 방식은 녹는점이 매우낮은 유리 파우더를 바인더와 섞어 레이저를 이용해 실링하는 부분만 녹여서 접착합니다. IR 레이저를 사용하기 전에도 수분 및 산소가 투과할 수 있으므로 에폭시 UV 경화 실링제로 먼저 봉지를 한 후 레이저 실링을 실시합니다.

 

 

 

Passivation 막을 이용한 실링 방식


대형화 또는 유연한 기판을 사용하면서 봉지재의 재료가 더욱 중요하게 되는데, 앞으로는 액상 흡습제를 가장자리에 배치하고 에폭시 UV 실링제를 사용하거나, thin film encapsulation방식을 채용할 것으로 보입니다. thin film passivation을 이용하고 그 위에 흡습 또는 buffer 역할을 하는 adhesive layer를 추가하는데, 용액상태에서 스크린 프린팅하거나, film을 라미네이팅하는 방법이 있습니다(상기그림).

 

 

 

 

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프라스틱 소재의 열이력에 따른 Tg의 거동

 

가. 수지 조성의 문제 : 경화된 후 수지의 크랙 유무를 결정하는 가장 큰 요인은 수지 설계입니다. 수지가 경화된 후의 물성은 대부분 수지 베이스와 관능기, 첨가제입니다. 수지의 조성은 표면 크랙 뿐만 아니라 수지가 경화된 후 경도, 팽창 계수, 광택, 표면 에너지, 연신율, 내열 온도, 비저항, 내약품성 등 여러가지 물성을 결정합니다.


나. 경화중에 받는 열 : UV 경화 중에 열이 크랙에 미치는 영향은 크게 2가지 관점에서 볼수 있습니다.
첫째는 코팅 표면층의 휘발성이 강한 올리고머의 증발량에 대한 문제와, 중합 과정과 중합 직후에 열이 탄소-수소의 체인과 관능기에 어떤 영향을 어느 정도로 심하게 미쳐 크랙이 생기느냐의 문제입니다.
UV 경화 중에 열을 많이 받을수록 코팅층의 올리고머는 중합에 기여하지 못하고 증발합니다.
경화된 수지의 두께 방향으로 평균 분자량과 고경도에 기여하는 첨가제 분포가 균일해야 하는데, UV 경화 공정 중에 열을 많이 받으면 표면층의 모노머와 다이머는 중간층이나 내부에 비해 더 많이 증발합니다. 표면층의 올리고머가 더 많이 증발하여 이의 농도가 내부층 보다 더 낮은 상태에서 광중합이 완료되었을 때 표면층의 중합도 및 경도와 내면층의 그것들은 일정한 편차를 가져옵니다. 이 현상은 대부분의 수지에서 상존합니다.
그러나 UV 경화 중에 열을 일정량 이상 받아 표면의 올리고머가 너무 다량 증발한 상태에서 중합한 경우 중합된 수지의 중합도, 밀도, 경도가 코팅 내면 층의 그것과 일정값을 넘어가면 경화된 후 코팅의 크랙으로 나타납니다. (이 부분은 수지 설계하는 엔지니어도 간과하는 부분으로 수지 제조업체에서도 올리고머의 베이스와 관능기는 다른 물성 때문에 쉽게 바꾸지 못하므로 고민하다가 경화중에 받는 열을 제어함으로써 문제를 해결한 바가 있습니다.)
두번째는 중합 과정과 중합 직후에 받는 열의 강도(세기)와 총 열량이 화학 결합 체인과 관능기에 미치는 영향 즉 소재의 열 이력(熱 履歷 : Thermal history )에 관한 문제입니다.
금속을 포함한 거의 모든 소재는 열을 받는 강도와 소재가 받는 누적 열량에 따라 소재의 물리적 특성이 바뀌게 되는데 이러한 변형과정을 “열 이력(熱 履歷)” 이라고 합니다. 열 이력은 철(금속)에서만 나타나는 게 아니라 프라스틱, 목재, 유리, 세라믹 등 거의 모든 소재에서 나타나는데 철, 유리, 세라믹 등 융점, 변이점이 높은 재질은 100-200℃의 낮은 온도에서는 영향을 거의 안 받지만, 프라스틱처럼 용융점이나 변곡점이 100℃로 낮은 재질에서는 60-80 도 부근의 온도도 소재 자체의 열 변형을 포함하여 체인 구조, 중합도, 경도 등 여러가지 물성에 영향을 미치는데, 그 중에 한가지가 표면의 크랙으로 나타나는 것입니다.
금속은 인류가 수천년간 사용하면서 연구를 많이 해 왔고, 특히 금속의 열이력은 “열처리”라는 공학의 한 분야로서 매우 발전해 왔으나, 프라스틱은 인류가 사용한 역사가 수십년에 불과하고, 프라스틱 종류가 수백가지나 되므로 특정한 프라스틱 소재의 열이력에 대해서는 연구도 거의 없는 셈이며, 고분자를 전공하지 않은 일반 엔지니어는 프라스틱의 열이력이라는 단어조차 생소한 셈입니다.
UV 코팅액 예를 들면 수십가지의 UV 코팅액중 우리가 사용하는 폴리 부타디엔 아크릴레이트 계의 UV경화형 수지의 열이력에 대해서는 UV 코팅액을 만드는 메이커에서도 체계적인 연구가 이루어지지 않고 있는 게 세계적인 현실입니다.
프라스틱 소재도 금속처럼 열이력에 따라 여러가지 특성이 변화됩니다. UV 경화형 수지도 열 이력에 따라 여러가지 물성이 변하는데 “표면 크랙”도 경화과정 중에 받는 열의 강도와 받는 총열량에 따라 변화될 수 있는 여러 물성 중의 1가지에 불과하며 열이력에 따라 변할 수 있는 물성은 많습니다.
여러 수지 별로 열이력에 따라 Tg가 달라지듯 코팅하고져하는 UV경화형 수지도 열이력에 따라 물성이 달라집니다.
그러나 올리고머의 종류와 조성에 따라 UV 경화 공정 중에 받는 받는 열량과 코팅층의 크랙발생은 같은 비례관계를 보이지는 않으므로 사용하는 UV수지에 따라 저온 UV 경화기 혹은 초저온 UV 경화기로 제품을 테스트해 보면 우리회사에서 사용하는 UV수지와 열이력이 크랙에 미치는 영향을 쉽게 알아낼 수 있습니다.

 

 

 

 

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