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반도체 조립 생산 부문에 사용되는 재료의 국내생산의 중요성의 부각으로 일부 재료들의 국산화율이 최소 9%에서 94%까지 달하게 되었으나 반도체 제조용 D/A adhesive의 경우 ’90년대 중반 까지만 해도 2%정도밖에는 국산화가 이루어 지지 않아 거의 대부분 수입에 의존할 수 밖에 없는 실정이었습니다.

반도체 접착제가 차지하고 있는 비중은 전체 재료 수급량의 0.7%정도에 불과하지만 반도체 칩이 high density로 진행됨에따라 D/A adhesive가 package전체의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있으며, 최근 고 신뢰도와 고품질의 반도체를 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고 원활한 수급을 위해서는 고품질의 제품을 개발하고 적기에 공급해야 할 필요성이 계속 대두되고 있는 실정입니다.

D/A Adhesive국내 시장현황을 보면 ’90년대말 D/A Adhesive의 국내 시장 규모가 1,351만불이며 수량으로 390만cc에 달하고 있으며 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있습니다.
국내 업체의 경우 신제품 개발 능력 부족 및 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 그 이외는 일본업체 및 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있습니다.

국내 D/A adhesive 산업의 문제점으로는 원료 및 기술의 확보문제가 가장 크게 대두되고 있는데 특히 원료 공급처의 제한성과 합성기술의 know-How부족이 가장 큰 문제이며 수요처가 요구하는 품질규격에 맞는 제품개발과 및 신속한 A/S 대응능력의 부족이 또 하나의 문제점으로 지적되고 있습니다.