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  1. 2012.11.19 MCP
  2. 2012.11.14 Rheology (유동학)을 고려한 작업성
  3. 2012.11.14 EMC 산업의 사업전략

MCP

반도체 패키징기술 2012. 11. 19. 08:48
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UTAC 사의 다양한 MCP 패키지

 

복수개의 칩을 하나의 캐리어에 패키징하여 작고, 값 싸게 만드는 MCP의 관심이 증대되고 있습니다. MCP는 기존의 단일칩 패키지에서 사용하는 금속 리드프레임, BGA 기판 등을 사용하여, TSOP, QFP, BGA, CSP 등의 형태로 패키지 합니다. 상기그림은 UTAC사의 다양한 MCP 제품을 보여 주고 있습니다. MCP는 MCM과 구별한다면 MCM이 주로 모듈로서 큰 시스템을 구현하는 반면, MCP는 MCM이 할 수 없는 특별한 용도의 적은 시스템을 구현하는데 매우 효율적인 것으로 알려 져있습니다. 예를 들면 몇 개의 메모리 칩을 패키지한 구조 또는 CPU와 몇 개의 커패시터를 함께 패키지한 구조 등에 있어서 MCP는 매우 효율적으로 알려졌습니다.
MCP는 DRAM 형태 (DDR 또는 SDR), DRAM 밀도, DRAM data bus 폭, NAND 밀도, NAND data bus 폭에 관계없이 일정한 패키지 footprint를 갖습니다. 이는 휴대폰의 설계시 패드 형태 및 숫자를 간단하게 할 수 있으며, 궁극적으로 board 설계가격을 낮출 수 있습니다. 이와 같이 MCP는 주로 휴대폰과 같은 휴대 전자통신제품에 사용되며, 이 경우 SIP와 같은 개념이며, 통상적으로 3-D 스택 형태로 구현됩니다. 즉, 휴대폰의 경우 3-D stack-CSP, SIP, MCP는 거의 같은 개념으로 사용된다고 볼 수 있습니다. 이와 같은 개념은 NEC, Fujitsu 등의 회사에서도 동일하게 추진하고 있습니다. 후지쯔는 16M 플래시와 2M SRAM 메모리 칩을 표준 81 ball BGA 기판에 배치하기 보다는 스택하여 공간을 40% 정도 줄여 통상적인 2차원 MCP에 비해 면적을 극소화하고 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨
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Die Attach 공정은 생산성이 중요시되는 양산 공정의 일부이기 때문에 Die Attach Material의 작업성은 상당히 중요하며 Material이 생산성에 미치는 영향도 대단히 큽니다. Die Attach Process의 작업성 측면에서 가장 중요하게 고려할 점은 Material의 Rheology(유동학), 작업 수명, Resin Bleed, Bondline/Tilt Control 및 Wirebondability등입니다. 금번은 유동학에 관련된 작업성에 대하여 알아 보겠습니다.
Die Attach Material의 Rheology는 Die Bonder의 UPH(Units Per Hour)에 직접적인 영향을 주기때문에 Die Attach 공정 생산성에 가장 큰 영향을 미칠 수 있는  요소입니다. 그 예로 Tailing이 심한 접착제를 사용할 경우 Die Bonder가 작동될 수 있는 최고속도는 제한될 수 있고 이와 같은 Rheology특성은 Material의 퍼짐성(Spreadability)에도 큰 영향을 줍니다.


 

A. Viscosity 및 Thixotropic Index (TI:요변 지수) : 일반적으로 Polymer Material은 Shear Thinning 즉, Shear Rate가 높을수록 점도가 떨어지는 특성을 갖고 있습니다. 일반적으로 TI를 0.5 RPM과 5.0 RPM에서의 Viscosity비율로 규정하고 있는데 Viscosity를 이 두 RPM(Shear Rate)에서 측정하는 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 0.5 RPM에서의 Viscosity는 Adhesive Syringe에 Air Pressure를 가하지 않았을 때의 Dripping 현상을 예측할 수 있으며 둘째, 5.0 RPM에서의  Viscosity는 Air Pressure를 가했을 때 얼마나 쉽게 접착제가 Dispense되는 지를 예측할 수 있습니다. 5.0 RPM의 Shear Rate와 Air Pressure와의 상관관계는 Dispense Head Tool Design에 따라 상당한 차이가 나고 5.0 RPM의 Shear Rate와 동등한 Air Pressure는 3∼10 psi로 예측할 수 있습니다. 물론 TI는 다른 두 Shear Rate에서 측정한 Viscosity의 비율로 산출할 수 있지만  TI와 5.0 RPM에서의 Viscosity를 통하여 Material의 Dispensability를 예측할 수 있습니다. 또한 이 두 측정치는 Material의 Quality Assurance Test용으로 사용되고 있습니다.


 

B. Dispensing Nozzle Design

 

 

Needle Size

 

일반적으로, Dispensing Nozzle에는 상기표에 나타낸 바와 같이 16G에서 24G까지의 Needle이 사용되며 Dispensing Nozzle Design시에는 사용될 Die Bonder 및 Dispensing System, Die Size (Square & Rectangular), Die Attach Criteria(Bond Line Thickness, Tilt, Coverage, Fillet Height)등이 고려되어야 합니다. 참고적으로 Nozzle Design시 참조할만한 일반적인 Rule을 아래에 열거합니다.
□ 실제 Die Size보다  X, Y 각 방향으로 20내지 30 Mil 작게 전체적인 외각 Size를 정합니다.

 

 

The Example of Dispensing Nozzle Design

 

□ Design시 상기의 그림과 같이 Die Size를 기준으로 하여 대각선을 그린 후 중앙에는 가장 큰 Needle을 가장자리에는 상대적으로 작은 Needle을 배치해야 합니다. 그 이유는 단면도에서도 볼 수 있듯이 동일 Size의 Needle로 Design할 경우 Air가 Entrap될 가능성이 높기 때문입니다. 따라서 Die Size가 큰 경우에는 3개 내지 4개의  다른 Gauge를 사용하여 Dispensing  Tool을 Design하는 것이 바람직합니다.
□ Needle간의 간격은 15Mil 내지 30Mil을 유지한다. Needle간격이 너무 좁을 경우 Dotting된 접착제끼리 뭉쳐져 Tailing을 유발시킬 가능성이 있으며 너무 넓은 경우는 Entrap Void를 발생시킬 수  있습니다.
□ 각 Nozzle의 수평도를 확인하고 각 Nozzle의 ID를 정기적으로 점검하여 일정한 양의 접착제가  Dispensing될 수 있도록 관리하는 것이 중요합니다.


위와 같은 상황을 고려해 볼 때  현재의 Nozzle Stamping Process는 Tool Cleaning, Nozzle의 수평도, Air Entrap과 같은 문제를 완벽하게 해결하기가 어려우므로 Writing System과 같은 Programmable Dispenser의 사용이 많은 업체에서 검토되고 있는 추세입니다.

 

 

 

 

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국내 EMC 제조업체들의 EMC 사업전략은 크게 기술개발, 마케팅 그리고 생산전략으로 나누어 생각해 볼 수 있습니다. 먼저 기술개발전략은 국내 기업들의 공동 연구개발 시스템을 갖추는 것이 필요합니다. 이를 위하여 일본기술과 비교하여 개발목표기술을 명확히 한 다음 기업별로 특화된 기술에 집중하는 것이 제한된 인력과 R&D예산을 효율적으로 사용하는 것이 될 것입니다. 또한 일본의 기술을 앞서기 위해서는 수요업체인 국내 반도체업체들의 도움을 받아 EMC에 대한 기술 수요조사 및 예고시스템을 수립하여 일본기업들보다 먼저 계획적인 연구개발프로그램을 가동시켜야 합니다.
마케팅전략에 있어서는 국내 EMC 업체들이 일본업체들에 비해 언어나 지리적 잇점, 그리고 업무협조관계에 있어서 유리한 점을 최대한 이용하여야 할 것입니다. 국내 반도체업체의 입장에서 보면, 국내 EMC업체들의 경우는 제품판매 이후의 Technical Service에 곧바로 대처할 수 있으며, 또 제품주문에 즉시 응할 수 잇는 잇점이 있습니다. 국내 EMC공급업체들의 입장에서는 국내 반도체업체에 제품을 공급하고 있다는 사실이 세계적인 기술수준에 도달해 있다는 사실을 인증해주는 효과를 지니게 되어 해외마케팅에 유리합니다. 따라서 국내 EMC업체들은 당분간 수익보다는 국내 시장점유율을 확대하는데 마케팅 전략의 초점을 맞추어야 할 것입니다.
한편 생산전략에 있어서 고려해야 할 점은, 현재 TR과 IC용 EMC분야에서는 대만 및 중국제품들과 국내시장에서 경쟁하고 있으며 고메모리용 EMC분야에서는 일본제품들이 지배하고 있는 시장상황을 고려할 필요가 있습니다. 즉 저가 EMC시장에서는 가격면에서 대만 및 중국제품과 경쟁하는데 어려움이 있으므로 저가품의 경우는 중국으로 공장시설을 이전하거나 OEM생산으로 전환할 것을 고려해 보아야 할 것입니다. 고가품의 경우는 기술적 우위에 있는 일본제품을 국산화하는 노력과 함께 더 나아가 국내반도체 업체의 반도체설계단계부터 소재의 국산화 및 기술협력관계를 맺는 노력을 하여야 할 것입니다.

 

 

 

 

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