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디지털 네트워크 정보시대의 도래에 따라 멀티미디어 제품, 디지털 가전, 개인용 디지털 기기 등의 제품이 급속히 성장하고 있습니다. SIP 기술은 멀티 칩 모듈(Multi Chip Module) 기술의 연장으로서 MCM 기술 중 few chip module과 같은 개념으로 소수의 몇몇 칩과 수동소자를 패키지하여 특수한 기능을 갖는 소형 MCM이라 할 수 있습니다. 주로 RF 무선통신, Buletooth 모듈, 고성능 PC 카드, 이동용 비디오 전화용 카메라 모듈, 휴대폰, PDA 등과 같은 통신제품에 있어서 없어서는 안될 핵심 패키징 기술입니다. 이 같은 제품들은 매우 작은 크기, 고 전기적 성능, 고기능, 저가 등의 특성을 요구하며, 매우 작고, 특별한 기능을 갖고 있는 SIP 패키지 부품은 수요자가 요구하는 장점을 갖고 있습니다. SIP를 사용하면 최종 제품을 쉽게 설계할 수 있으며, 조립 또한 용이합니다. 결과적으로 SIP는 신뢰성과 가격 경쟁력을 통해 전체 시스템 가격을 낮출 수 있는 패키지 방법이라 할 수 있습니다.
SIP 기술은 하나 이상의 와이어 접속 또는 플립칩 접속된 반도체와 수동소자 등으로 구성되며, 특정한 기능을 갖는 블록 또는 모듈의 기능을 갖습니다. 또한 SIP는 일정한 규격화된 패키지 형태로, 예를 들면 BGA 패키지 등, 제작됩니다. SIP 기술은 단일형 패키지에 비해 다음과 같은 장점을 갖습니다.

․반도체 소자를 가까이 패키지 함으로서 전기적 성능 향상
․패키지 단계를 줄임으로서 저가 구현
․시스템 보드 복잡성과 층수를 감소
․시스템 보드의 변화 없이 새로운 제품 개발 기간 단축
․설계의 유연성 및 재설계 용이
․여러 시스템에 삽입함으로서 다양성

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1. Ionics
⑴ 부식 Mechanism
Pressure Cooker Test(PCT)시 Package는 121℃의 온도와 103±7KPa(15±1psig)의 Steam압력을 받게 됩니다. 이 Test에서 나타나는 Failure Mechanism은 Wirebonding Pad의 부식입니다. 이러한 Aluminum Pad의 부식 현상은 수분과 Ionic불순물이 동시에 존재할 때 나타납니다. Plastic Package내에 존재할 수 있는 Chloride나 Bromide Ion들은 다음과 같은 화학 반응 과정을 거쳐 얇은 Oxide가 형성된 Aluminum Pad를 부식 시킵니다.

Epoxy의 원자재 중의 하나인 Epichlorohydrin은 원래 Chloride를 함유하고 있습니다. 그러므로 Epoxy Molding Compound나 Ag-Epoxy는 둘 다 Chloride의 원천이 될 수 있습니다.

⑵ Ionic 불순물 측정
Ag-Epoxy의 Ionic 순도 측정은 Ionic Chromatography를 사용함으로써 가능하나 그 결과는 측정 방법에 따라 큰 차이가 나타납니다. 그러므로 여러 Material Supplier들의 Data Sheet상 Ionic순도의 직접 비교는 측정 방법이 같지 않은 이상 무의미합니다.

2. Stress 흡수성
Plastic Package는 여러 Test, 특히 열로 인한 Stress Test를 거쳐야만 합니다. 그 예로는 Burn-In, High Temperature Storage Life, Temperature Cycling 및 Thermal Shock등이 있습니다. 그 중 특히 Temperature Cycling이나 Thermal Shock시의 급격한 온도 변화는 Package내에 Stress를 줄 수 있으며, 그 결과 Package내에 Delamination이나 Package Crack같은 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 Test들을 Copper Leadframe에 부착된 큰 Die(>400 x 400 mils. sqr.)에 적용 할 경우 Silicon과 Copper Leadframe의 큰 열팽창 계수(CTE)차이 때문에 접착제의 Stress 흡수성은 필수적입니다. 일반적으로 열로 인한 Stress는 Die가 클수록 그 정도가  심하게 나타나며 때에 따라서는 Die Delamination이나 Package Crack등을 유발시킬 수도 있습니다. Package 내의 접착 상태, 즉 Delamination이나 Void와 같은 결함은 T-SAM(Scanning Acoustic Microscopy)이라는 Test 방법으로 측정이 가능합니다.

3. 전기전도도 변화
어떤 Ag-Epoxy는 경화 후 전기전도도 즉, Volume Resistivity에 변화가 올 수 있습니다. 이 변화는 대부분의 IC Application에는 별 지장이 없으나, LED(Light Emitting Diode)의 경우에는 신뢰도 측면에서 치명적인 결과를 초래할 수 있습니다. 그 이유로는 Ag-Epoxy의 전기전도도가 Diode Forward Voltage(VF)에 영향을 미치고 VF가 Diode의 Light Output에 직접적으로 영향을 미치기 때문입니다.

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1 가열 경화형 접착제
가열 경화형 접착제로서는 페놀수지, 자일렌수지, 요소수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르수지, 알키드 수지, 실리콘수지, 에폭시 수지및 우레탄 수지 등이 사용되고 있습니다. 특히 멜라민수지는 목재의 적층 용도에, 에폭시 수지는 전기전자분야를 비롯한 항공, 자동차분야의 금속용 접착제로 사용되고 있으며, 에폭시수지는 접착성, 물리적 강도, 전기특성, 내약품성이 우수하여 전기전자분야에서는 절연성 재료로서, 자동차분야에서는 구조용, 준구조용 접착제로서 오늘날 널리 사용되고 있습니다.