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  1. 2013.08.19 계면화학적 특성
  2. 2013.08.16 전도성의 발현
  3. 2013.08.14 고온납땜 대체 재료로서의 전도성 접착제
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접촉각과 표면장력

 

접착제와 피착제 사이의 계면장력은 비교적 작은 편입니다. 그러나 이것은 접착계면을 열역학적으로 안정시키고 접착성을 향상시키는데 있어 아주 중요한 특성이기도 합니다. 즉, 접착이란 현상의 시작은 액체상의 접착제가 피착제인 고체 표면을 적시는 현상(wetting)으로 부터이며, 이때 중요한 특성이 계면장력인 것입니다.
상기그림은 고체가 액체상의 물질에 의해 젖었을 때의 접촉각 θ와 표면장력을 나타낸 것입니다. 여기서 gSL은 고체와 액체 사이의 계면 장력, gSV는 고체면과 액체 증기 사이의 계면 장력, gLV 은 액체와 액체 증기 사이의 계면 장력입니다. 이 세가지 계면장력과 접촉각 사이에는 다음과 같은 관계가 성립됩니다.


gLVcosθ = gSV - gSL

 

위의 관계에 의하여 Dupre에 의해 제시 되었던 접착의 일(젖음에 의해 행해지는 일, work of adhesion) Wa 에 대한 식은 다음과 같이 표현되어 집니다.


Wa = gS + gLV - gSL = gS + gLV + (gLVcosθ - gSV ) = (gS - gSV) + gLV(1 + cosθ)

 

여기서 gS는 고체 자체의 표면 장력인데, 일반적으로 작은 저표면 에너지에서는 gS와 gSV를 같다고 볼 수 있기 때문에 식은 다음과 같이 정리됩니다.


Wa » gLV(1 + cosθ)

 

 

접촉각과 전단접착강도와의 관계

 

위 식으로부터, 접착제가 일정할 때 피착제를 다양하게 변화시키면서 접촉각과 접착력을 측정하면 둘 사이에는 직선관계가 존재함을 알 수 있다. 이것은 M. J. Barbarisi에 의한 실험 결과 상기그림에 의해 잘 증명되고 있습니다.
그런데 Wa 은 그 값이 클수록 접착하기가 쉬우며, 접촉각 θ = 0이면 cosθ = 1 이므로 완전하게 젖고, 반면에 θ = 180°이면 cosθ = -1이 되며 전혀 젖지 않는다고 할 수 있습니다.

 

 

폴리테트라플루오르화에틸렌막을 각종의 gLV.를 가진 n-알칸으로 적신 경우

 

이와 같은 관계는 W. A. Zisman이 1963년에 수행한 실험에 의해 잘 나타나고 있습니다. 상기그림은 테플론의 막을 여러 가지 gLV를 갖는 액체로 적셔서 얻어낸 결과인데, 그림 속의 →표로 나타낸 곳에서 cosθ=1.0, 즉 완전하게 젖는다는 것을 알 수 있습니다. 이 지점의 gLV를 임계계면장력(critical surface tention)이라고 부르며 gC라고 표기합니다. 상기그림에서 gC는 18.5 이고, 액체가 이 보다 작은 gSL[dyn/cm]를 갖게 된다면 테플론막을 완전하게 적실 수 있는 것입니다.

 

 

gC 와 박리접착강도와의 관계

 

한편 Toyama는 gSL를 고정시킨 상태에서 gLV를 변화시켜 가며 박리접착력(peel strength)을 측정하였는데, 그 결과가 상기그림에 나타나 있습니다. 그림에서 보이는 것 같이 완전히 젖게 되는 임계계면장력 gC값에서 박리접착력이 최대치를 보이며 이후 부터는 박리접착력이 저하됨을 알 수 있습니다.

 

 

 

 

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Posted by 티씨씨

전도성의 발현

Silver Paste 2013. 8. 16. 08:30
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전도성의 발현

 

저온형 전도성 페이스트는 내부에 분산된 충전제가 건조·경화되면서 3차원적인 연쇄구조를 형성하고 이를 통해 전류가 흐릅니다. 결합제는 도막과 기재를 밀착시키고 충전제의 위치를 고정시켜 안정한 전도성이 얻어지게 합니다. 충전제 입계에서의 전자이동에 대한 이론에 직접접촉, 터널효과, 열전자 복사 등 여러 가지 이론이 있습니다. 고온형 전도성 페이스트에서는 도포된 페이스트내의 불연속 충전제가 고온에서 소성하는 과정에 서로 융착하여 금속단체에 가까운 연속피막을 형성하여, 이것을 통하여 전기가 흐르게 됩니다. 이 경우 기재와의 밀착은 첨가된 유리 프리트가 고온에서 용융하였다가 고화되면서 이루어집니다. 이방전도성 페이스트의 경우 전극과 충전제가 직접 접촉하여 전류가 흐릅니다.

 

 

은 분말 함유량과 저항의 관계

 

이러한 전도 성능 발현이 충분히 발휘되기 위해서는 기존 은 페이스트내에 들어가 있는 은 분말의 함유량과 입자크기가 중요합니다. 실험에 의해서 얻어진 은의 최적 함유량은 페이스트 중량으로 70∼80%(체적비 20∼50%)입니다.
일반적으로 많은 양이 들어 갈수록 전류가 쉽게 통할 것으로 생각되지만, 70중량% 이상에서는 저항이 불안정하여 품질이 나빠집니다. 또한 접합된 은 분말의 입자크기는 10㎛ 이하입니다. 100Å 이상에서는 접촉저항이 커지므로 주의가 필요합니다.

 

 

 

 

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Ag-에폭시계는 150℃ 정도의 저온에서 실장하면서 300℃에 수십 초 유지하여도 7~8할 정도의 실온 접속강도를 유지할 수 있어 고온납땜 대체 재료로서 기대되고 있습니다.
전도성 접착제와 납땜 접속을 비교해 보면, Sn-Pb 공정납땜은 150℃에서 계속적으로 사용할 수 없으며, Sn-Ag계 솔더도 이 온도에서는 특성을 유지하기 어렵고, 100시간 이상 유지하면 강도가 급감합니다. 그러나 전도성 접착제 접속은 1,000시간이 경과해도 거의 열화가 발생하지 않습니다.
이러한 특징을 살린 것이 자동차의 엔진룸에 사용하는 일렉트로닉스이며, 엔진룸은 극한지에서는 -50℃의 저온으로부터, 혹서지에서는 150℃를 넘는 가혹한 환경에 놓여있습니다.
기본적으로 Sn계 합금은 Cu 등 금속과의 반응이 빠르고, 150℃에서는 솔더 자신의 조직을 손상시킬 뿐만 아니라 계면에 금속간 화합물이 두껍게 성장하여 강도가 열화됩니다. 이러한 조건에 견디기 위해서는 전도성 접착제가 필요합니다.
전도성 접착제는 내열성이 우수한 반면에 기계적 특성의 개선이 요망되며, 전극과의 접합강도에 문제가 있습니다. 유기계 접착제의 공통적인 문제로서, 금속과의 접합강도가 2~3kg/mm2 정도(20~30MPa)로 납땜과 비교하면 반 정도의 강도입니다. 에폭시에 나일론 등을 첨가하면 가용성과 박리강도를 개선할 수 있으나, 전도성 접착제의 기계적 성질은 에폭시수지의 중합도에 따라 좌우됩니다.
Sn 도금과의 상용성, 즉 150℃ 이상의 고온에 있어서 안정성과 고습 환경에서의 안정성도 문제입니다. 고온안정성은 Ag를 전도재로 사용하기 때문에 접촉면에서 Sn의 일방향 확산이 발생되며, 이것은 Ag/Sn 계면의 갈바닉 부식으로 이 현상은 아직 상세히 해석되지 못하고 있습니다.
– 이러한 열화현상은 첨가제에도 상당한 영향을 주며, 전기접속 재료로서 사용할 경우 접합신뢰성을 평가할 수 있는 툴의 개발이 필요합니다.
또한 전도성 발현 메커니즘과 관련된 것으로 전기저항이 높고 열전도율이 낮은 것은 개선이 요망되는 물성입니다. 이들은 특히 파워 디바이스에 사용할 경우에 필요한 것으로, 한정된 처리기간 중에 금속입자와 전극의 결합이나 금속입자 간의 결합을 강화하는 것이 중요하며, 나노기술을 이용할 필요가 있습니다.
실장성에도 문제가 있으며, 전도성 접착제의 범용성을 높이기 위해서는 리페어성, 셀프 얼라인먼트성 등에 대한 대응이 중요합니다. 또한 프로세스 문제로서 현행 실장기기를 그대로 사용할 경우 경화시간 단축, 저온화, 양면 실장에 대한 대응 등 기술개발이 요망됩니다.

 

 

 

 

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