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분자내에 에폭시기 2개 이상을 갖는 수지상 물질 및 에폭시기의 중합에 의해서 생긴 열경화성수지 입니다. ECH와 비스페놀A를 중합하여 만든 것이 대표적이며, 에폭시수지를 단독으로 사용하는 일은 없으며, 경화제를 다시 첨가하여 열경화성의 물질로 변화시켜 사용되므로 보통 수지의 중간체라 할 수 있습니다.
에폭시수지는 비중 1.230~1.189이며, 굽힘강도, 굳기 등 기계적 성질이 우수하여 뛰어난 가공능력을 가지고 있습니다. 경화시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없고, 경화할 때는 재료면에 큰 접착력을 가지며 가연성, 내약품성이 크지만 강한 산과 강한 염기에는 약간 침식됩니다. 안료를 첨가함으로써 마음대로 착색할 수 있고, 또 내일광성도 큽니다. 이상과 같은 성능을 이용하여 접착제(금속과 금속의 접합에 가장 알맞습니다), 도료, 라이닝 재료, 주형품재료, 적층판, 염화비닐수지의 안정제 등 그 용도가 다양합니다.
상업적인 에폭시 수지 공업의 역사는 1946년 스위스의 Ciba사에서 Araldite라는 상품명으로 접착제를 시판한 것이 그 효시입니다. 1년 후 미국의 Shell사에 의하여 도료용으로 에폭시수지가 소개되면서 이 수지의 다양하고 우수한 특성이 인정되기 시작해 Dow 등 세계적으로 우수한 기업들이 이 산업에 참여하게 되었습니다. 국내에서는 70년대에 들어 에폭시수지산업이 시작되었습니다.

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대부분의 생산 공정이나 개발 과정에서 발생 하듯이 UV경화 공정에서도 여러가지 현상이나, 불량이 발생하는 수 있습니다. 심지어는 제품의 일정 부분의 값이 관리값 이하나 데이터의 초과값이 나와도 이러한 현상이 발생하는 것 조차 감지 하지 못하고 넘어 가는 경우도 있습니다.
대책은 나왔지만, 대책대로 집행하려면 추가로 상당한 비용이 지불되어야 하는 경우는 추가 투자에 관한 문제이므로 별개로 치더라도 불량이나 품질 저하에 대한 정확한 원인과 대책은 수립해 두는 것이 좋고, 가장 중요한 것은 이러한 품질 저하 현상이 생길만한 원인을 애초부터 차단하는 것이 가장 좋습니다.
UV경화로 제품을 계속 생산해 온 경우에는 담당자 나름대로 대처법을 알고 원인과 대책을 수립하지만 불량 원인을 보는 시각이 큰 원칙에서 벗어나는 경우가 많고, 불량 원인을 보는 시각부터 다르다 보니 대책은 엉뚱한 방향으로 흘러가서 시행 착오를 반복하거나 현재의 문제를 해결하지 못한 상태에서 제품을 계속 생산하는 경우도 있습니다.
현실적으로 보면 UV경화 방법으로 제품을 계속 생산해 온 경우에도 정확한 원인을 잘 파악하지 못하므로 불량이 발생하면 각 담당자의 관점과 의견이 다르고, 더욱이 각 원자재나 기계 업체는 그들대로 자기 관점에서만 해결하려거나 트라블을 해결하는데 시간이 오래 걸리거나 아예 제품을 계속 생산하지 못하고 라인 스톱하는 경우도 있습니다.
본 UV 불량 유형별 원인과 대처법에 대하여 충분히 인식하여, 라인 증설은 물론 개발과 UV 라인의 신규 도입시 여러 면에서 시간과 비용을 세이브 하여, 세계 최고의 제품을 만들수 있기를 바랍니다.

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전도성 페이스트의 조성과 기능

용도마다 특화한 제품군이 있으며, 적용되는 기재에 따라 수지의 종류를 선택하는 것이 일반적입니다. 인쇄회로 기판에 회로를 형성시키거나 Flexible 기판(PET Film 등)에 Carbon, Ag(은) 등으로 회로 또는 접점을 형성시키는 Membrane Touch Switch, Tantalium Condenser의 전극형성, 각종 Flat Chip의 Die Attach Bonding용으로 사용됩니다. 종류로는 상온경화형 전도성 도료접착제, 열경화형 전도성 도료접착제가 있으며, 1액형인 경우 상온경화형에는 아크릴 수지, 비닐 수지가 사용되고 있으며 열경화형과 상온경화형의 2액형 수지에서는 에폭시 수지가 주로 사용됩니다. 고온형(무기형)전도성 페이스트(유리 프리트형)의 경우에는 전도성 충전제, 1차 결합제, 2차 결합제, 용제 등이 포함됩니다.
1차 결합제는 전도 결합제와 2차 결합제가 잘 혼합 분산되어 도장 작업성을 좋게 하기 위해 사용됩니다. 1차 결합제는 300-400℃에서 연소되기 때문에 연소 후에 Carbon이 잔존하지 않는 아크릴 수지가 사용됩니다. 2차 결합제는 전도 결합제를 기재에 고착시키기 위한 것으로 300℃ 이상에서 용융 프리트가 사용됩니다. 전도성 충전제는 보통 귀금속이나 희토류금속이 사용되지만, 환원 분위기에서 소성하는 경우에는 비금속도 사용 가능합니다. 이 경우 도막은 충전제가 융착되어 얻어지고, 기재와의 밀착성은 유리 프리트를 통해서 이루어집니다. 이 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Condenser) 등의 Ceramic Condenser와 Hybrid IC(혼성 집적회로), 자동차 뒷유리 열선 등에 사용되고 있습니다.
마지막으로 이방전도성 페이스트가 있습니다. 이것은 전극이 일정 방향으로 전류가 흐르며 그 외의 방향으로는 전류가 흐르지 않도록 도막을 형성시키는 페이스트입니다. 수지 중에 특정 비율로 전도성 충전제를 분산시키기는 하지만 절연성인 페이스트에 전극으로 압력과 온도를 가하여 도막을 형성시키면, 도막의 두께 방향으로만 전도성이 발생되어, 서로 대응하는 전극간에는 전류의 통로를 확보할 수 있지만, 나머지 방향으로는 절연되어 일방향 전도성 기능을 갖게됩니다. 요구되는 기능은 이방전도성과 전극간의 접합이며, 대부분이 LCD의 OLB(Out Leader Bonding)으로 사용되고 있습니다. 종류로는 이방전도성 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film), 이방전도성 페이스트(ACP : Anisotropic Conductive Paste), 이방전도성 접착제(ACA : Anisotropic Conductive Adhesive)가 있으며, 이방전도성의 95% 이상은 필름형태입니다.

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