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접착제 전체에 대한 특허는 전체의  73%가 일본특허청 특허일 만큼 일본특허 중심이었다.  일본은 공개특허를 대상으로 하였고 미국은 등록특허인 점을 감안하더라도 일본에서 접착제 연구 개발이 활발한 것으로 알려져 있습니다.
일본특허의 경우 내열성, 전도성, 의료용, 자외선, 반응성 핫멜트, 난연성, 혐기성, 탄성, 전자선의 순으로 출원되었다. EP특허의 경우 내열성, 의료용, 자외선, 전도성, 구조용, 반응성 핫멜트의 순으로 출원되었으며 의료용 특허출원이 활발한 것이 특징입니다. 한국의 경우 내열성, 전도성, 의료용, 구조용, 자외선의 순으로 출원이 이루어졌고, 미국의 경우 자외선, 내열성, 의료용, 혐기성, 전도성의 순으로 특허출원이 이루어지고 있으며 자외선 경화형 특허의 출원이 활발하였습니다.
출원동향은  1984년부터 출원이 급증하고 있으며, 기술별로는 내열성 접착제와 전도성 접착제의 출원이 활발하였습니다.
주요 회사는 일본의 Hitachi와 Sekisui Chem. Co, Nitto Denko Corp, Sumitomo Bakelite Co, 3M으로서 3M을 제외하고는 일본회사입니다.

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- 고부가가치제품에 있어서 일본과의 기술격차
국내 EMC 생산업체가 현재 직면하고 있는 가장 큰 문제는 일본과의 기술격차입니다. 일본은 오랫동안 전자, 화학분야에서 세계적인 기술선도자의 역할을 해왔습니다. 국내업체들이 일본업체들과의 경쟁에서 불리한 요인은 EMC 컴파운딩 기술수준 뿐만 아니라 원료인 반도체용 특수 에폭시수지와 용융실리카 등의 확보에도 있습니다. 이에 따라 고순도 EMC시장은 거의 일본업체들에 의해 장악되고 있습니다.

- 기술인증의 어려움
최근 국내 EMC업체들의 연구개발 결과 상당수준의 기술을 확보하기는 하였으나 반도체 제조사 등 대형 수요업체로부터 기술인증을 받지 못하여 효과적인 시장침투에 어려움이 있는 실정입니다. 즉 국내반도체 OEM 생산업체들이 국내 EMC제품의 품질수준을 인정하더라도 외국의 원천업체들이 국내 EMC 개발제품의 사용을 꺼리는 경우 사실상 영업확대에는 어려움이 있는 것입니다.

- 일본의 동남아 공장 가동
일본의 반도체 및 전자기기 업체들을 따라 해외로 이전한 동남아 EMC 공장들로부터 품질과 가격면에서 경쟁력 있는 제품이 국내에 수입되면 국내 업체들의 시장점유율이 잠식당할 가능성이 있습다. 특히 일본의 해외 현지 생산공장들이 판로확대에 어려움이 있을 경우, EMC 수요가 큰 국내시장을 공격적으로 수출하게 되면 국내  EMC 시장이 큰 혼란에 빠질 우려가 있습니다.

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WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조

Compliant Lead CSP 패키지는 기존의 와이어 본딩 구조의 S 형태 와이어를 사용하여 이를 응력을 완충시킬 수 있는 구조로 사용한 것을 말합니다. 대표적인 방법으로는 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion)와 FormFactor의 MOST가 있습니다. 위그림은 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조를 나타내고 있습니다. 이 구조의 특징은 일반 칩 위에 와이어 본드를 S자 형태로 형성한 후 여기에 stress decoupling layer를 도포합니다. 이 층위에 다층 폴리머/금속 패키지 층을 형성하고 솔더볼을 형성함으로서 칩과 기판 사이에서 발생하는 응력을 stress decoupling layer와 S 형태의 와이어를 통해 완화시킴으로서 패키지 신뢰성을 대폭 개선한 구조입니다.

Form Factor MOST 구조

위그림은 FormFactor의 MOST 구조로서 Tessera WAVE(Wide Area Vertical Expansion) 구조와는 달리 wafer 위에 BCB 절연층을 형성 후 재배열된 Au 금속층 위에 와이어 본드로 S 형 와이어 루프를 형성합니다. 무전해 니켈 전해 도금으로 S형 와이어를 보강하고, 이를 직접 컨택트로 사용한다. 이 같은 방법은 소켓, 리드, probe cards 등에 동일하게 사용할 수 있으며 이로 인해 가격을 매우 낮출 수 있는 장점이 있습니다.

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