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  1. 2012.08.10 EMC의 높은 대일 수입의존도
  2. 2012.08.10 Wafer Level (WL) CSP 패키지
  3. 2012.08.06 용도별 접착제 개요
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EMC는 전기․전자재료의 다른 부문에서와 마찬가지로 일본이 세계시장을 지배하고 있고 국내시장도 고부가가치 제품의 경우는 주로 일본제품이 지배하고 있다. 스미토모,  니토,  히타치 등 일본산의 시장점유율은 물량기준으로는 30%  정도에 지나지 않았지만, 금액기준으로는 국내시장의 50%이상인 것으로 추정되고 있습니다.
국내생산은 주요 4대 EMC 메이커인 금강고려화학, 제일모직, (주)동진쎄미켐, 씨스퀘어이엠이 참여하고 있습니다. 국내기업의 기술수준은 최근 급속히 발전하여 좋은품질의 EMC도 생산하고 있습니다. 그러나 OEM방식으로 생산하는 경우 Signetics, Amkor, ASE, Chip PAC 등으로부터 국산의 품질은 인정받고 있지만, 원청업자의 승인을 얻기 어려워 불가피하게 일본산을 사용하고 있는 실정입니다. 저가의 다이오드, 트랜지스터용 EMC는 국산과 중국산 그리고 타이완산이 거의 차지하고 있습니다.

 

 

 

 

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일반 플라스틱/BGA 패키지 공정 vs. wafer level CSP 공정

 

일반적인 CSP 패키지의 제조방법은 반도체 공정을 거쳐 완성된 wafer를 각각의 칩으로 개별화(singulation)한 후 이를 패키지화합니다. 그러나 wafer level 패키지는 wafer 상태에서 패키지 공정을 수행하여 회로를 재배열(redistribution) 하거나 플립칩 범핑을 수행하여 패키지 구조를 완성한 후 이를 개별화(singulation) 함으로서 패키지를 완성하는 방법입니다. 따라서 wafer level CSP는 chip 크기와 같으며 또한 모든 패키징 공정은 wafer level에서 이루어집니다. 대개 wafer level CSP의 솔더범프는 격자형으로 배치하며 솔더범프 피치는 0.4 mm 이상으로 assembly 시 수율을 높게 합니다.


이러한 wafer level CSP의 장점은 다음과 같습니다.

1) 가격
일관된 wafer 상에서의 batch 공정과 적은 공정단계 및 재료의 사용으로 가격이 저렴합니다. 또한 probe 테스트 및 assembly 비용을 대폭적 절약이 가능하여, 실제 CSP 가격의 약 1/3 가격까지 제조가 가능합니다. WLCSP를 assembly하는 Micro via HDI 기판 가격이 점차 저렴해지고 있는 것도 WLCSP 가격에 큰 영향을 줍니다.

2) Test
wafer 상태에서 테스트가 가능함으로 별도의 KGD(Known Good Die) 공정이 필요 없습니다.

3) 편의성
wafer 상태로 소비자에게 전달이 가능하고, 기존 SMT 형태로 패키지도 가능합니다.

4) Assembly
넓은 피치와 안정된 UBM 구조, 높은 joint 높이로 assembly가 용이합니다.

5) 패키지 크기
반도체 크기와 같은 크기

6) 전기적/열적 특성
짧은 전기 연결 길이로 인해 전기적 성능과 열적 성능 우수

7) 신뢰성
간단한 구조, 흡습성이 높은 폴리머 재료를 적게 사용함으로 기존 CSP보다 신뢰성이 개선될 수 있으나, 한편 underfill을 사용하지 않음으로 인한 외부 기계적 충격과 진동에 약하고, 노출된 칩의 측면으로 칩에 균열이 발생하는 문제가 있을 수 있습니다. WLCSP는 열응력 보다는 응력에 의한 파괴 현상이 보편적으로 발생하는 문제라 할 수 있습니다.

 

 

 

 

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공업적으로 중요한 의미를 지니는 대부분의 접착제가 특정 용도별로 개발되어 적용되고 있으며, 또 관련 산업의 발달과 함께 개발이 진행되고 있지만 특히 특정 접착제를 다량으로 적용하고 있는 신발 산업 분야의 접착제와 최근 들어 접착제의  새로운 분야로 주목되고 있는 의료용 접착제 및 유면 접착제 및 구조용 접착제를 용도별 접착제로 분류하여 보았습니다.
의료용 접착제는 피부에 직접 접촉하므로 생체적합성이 요구됩니다. 의료용 접착제의 경우에는 통상적으로 생체 내에서 사용되기 때문에 독성과 위해성이 없어야 하고, 보다 엄밀한 생체적합성과 생분해성 소재가 적용되고 있습니다.
봉합용 순간접착제로 메틸 2-시아노아크릴레이트가 수술에 많이 사용되어 왔으며, 피브리노겐을 피브린 글루의 형태로 접착제로서 사용하는 방법이 활발해지고 있습니다. 또한 폴리이소부틸렌, 아크릴, 실리콘 등을 이용하여 경피 흡수제제용 무용제형 에멀젼  접착제 및 인체 내의 각종  점막을 통해 약물이 전달되도록 점막 점착성 고분자소재의 개발에 관한 연구도 활발히 진행되고 있습니다.
신발용 접착제는 신발의 부품 조립에 사용되는 폴리클로로프렌계 및 폴리우레탄계가 대표적이며, 폴리클로로프렌계는 용제형으로서 클로로프렌 고무를 단독으로 사용하는 경우와 아크릴 단량체로 개질된 그라프트물이 사용되며, 폴리우레탄계는 용제형(톨루엔이 포함된 것, 톨루엔이 없는 것)과 수성형(수분산체)이 적용되고 있습니다.
신발은 갑피, 겉창, 중창, 안창, 월형 등 각 부품별로 재질이 다양하므로 각 재질의 특성에 맞는 접착제가 선택적으로 사용되는데, 폴리클로로프렌계, 폴리우레탄계, 수성 폴리우레탄계 및 핫멜트 접착제 등이 주로 사용됩니다.
구조용 접착제는 대형건축물이나 항공기 차량 등에 사용 가능한 접착제를 의미하며 항공기, 자동차 분야에 많이 사용되고 있는데, 보다 신뢰성 있는 접착제가 개발되어 인공위성, 우주선 분야에도 사용되고 있습니다. 또한 자동차 조립공정, 전기, 전자, 기계 등의 조립공정에서도 기존의 용접방식을 대용하거나 용접이 불가능한 부분에 많이 사용되고 있습니다.
구조용 접착제 중에는 에폭시계 접착제가 주종을 이루는데, 에폭시수지, 경화제, 충진제, 희석제, 개질제 등으로 구성됩니다. 에폭시계 이외에는 SGA, 폴리우레탄 등도 적용되고 있습니다.
유면 접착제는 기름이 부착되어 있는 표면에 접착제를 도포할 경우 기름이 접착제 중에 흡수, 확산되어 높은 접착 강도를 나타내는 접착제입니다. 금속, 특히 철판에 방청유나 프레스 가공유가 부착된 상태에서 접착할 수 있어 용제 탈지와 같이 시간과 비용이 소요되는 표면처리 과정을 생략할 수 있으며, 작업능률을 크게 향상시킬 수 있습니다.
자동차 공업에 있어서 기름이 묻은 강판을 클로로프렌계 마스틱형 접착제로 조립 접착한 것이 최초이며, 이를 개량한 염화비닐 수지계 플라스티졸, 에폭시 변성 염화비닐 플라스티졸 등을 비롯하여 보다 고성능의 에폭시 수지계 및 핫멜트형의 에틸렌, 에틸아크릴레이트계 유면 접착제로 발전되어 왔습니다.

 

 

 

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