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공업용으로 중요시되고 있는 고기능성 접착제는 기본적인 접착기능 이외에 성능면, 기능면 및 경화방법을 보강하여 특수기능을 부가하거나 환경적합성을 고려한 각종 기능성 접착제로서, 이러한 연구 개발은 미국, 일본 등 선진국들이 주도적으로 진행하고 있으며 현재 많은 종류의 접착제가 실용화되고 있으나 국내의 경우는 범용 분야를 제외하고는 극히 일부 품목만 국산화되고 있어 기술의 해외 의존도가 아직도 높고 거의 수입에 의존하고 있습니다.
최근 전세계적으로 환경에 대한 중요성이 크게 인식되고 있고 국제간 협약 등의 형태로 환경보호 움직임이 나타나고 있습니다. 접착제의 경우도 용제형에서부터 수용성, 무용제형, Hot-Melt형으로 바뀌어 가기 시작하고 있으나, 용제형의 젖음성 특성 등을 충족시키기 위해서는 많은 해결 사항이 있고 이에 대한 개발도 활발히 진행되고 있습니다.
현재로서는 특히 수성화 접착제, UV경화형 접착제, Hot-Melt형 접착제에 대한 개발도 기대되고 있습니다. 향후 접착제산업은 기술적으로는 고기능화·무용제화가 추구되고 있고, 시장적인 면에서는 종류 및 양적인 발전이 기대됩니다.

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최근 일본의 반도체 및 전자업계와 국내의 삼성전자 및 하이닉스반도체는 납(Pb)이나 할로겐화합물이 포함되지 않은 제품생산에 들어감에 따라 그동안 내수위주의 영업을 펼쳐온 국내 EMC업계는 해외시장진출에 필수적인 환경친화형 EMC의 개발에 전념하고 있습니다. 국내업체들은 대부분 무연EMC를 개발하여 제일모직의 경우 전체 EMC판매의 20%를 삼성전자에 납품하고 있으나 EMC 자체의 환경유해성분 제거를 위한 연구개발은 진행 중입니다. 금강고려화학의 경우도 무연EMC를 개발하여 생산하고 있으나 EMC의 주요 소재 중 유해물질로 알려진 안티몬(Sb)과 브롬(Br)을 제거한 그린컴파운드를 개발할 계획을 갖고 있습니다. 동진쎄미켐의 경우는 무연EMC를 개발하였으나 대만업체에만 공급중이며 할로겐을 제거한 EMC도 개발 완료한 상태입니다. 업계에서는 대부분의 메모리 제조업체에서 무연EMC로 대체할 것으로 전망하고 있습니다.

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CASIO/OKI/IEP Real CSP

가장 많이 사용하는 WLCSP로서 주로 와이어 본딩용으로 제조된 주변형(peripheral) I/O 소자를 격자형(area array)으로 재배열하여 솔더범프를 형성합니다. 이 방법은 I/O가 많은 소자에도 사용할 수 있습니다. 이러한 패키지 방법을 사용하는 패키지로는 CASIO/OKI/IEP Real CSP, Texas Instrument WLP, Xicor XBGA, Unitive Xtreme CSP 등이 있습니다. 위그림은 CASIO/OKI/IEP Real CSP를 나타내었습니다. 주로 구리/폴리이미드 재배열 구조를 사용하며, 에폭시에 encapsulation되어 있는 100㎛ 구리 범프에 프린트된 솔더범프를 형성합니다.

Unitive Xtreme CSP의 기본적인 I/O 재배열 범프 구조

또한 위그림은 Unitive Xtreme CSP의 기본적인 I/O 재배열 구조를 보여 주고 있습니다. 기존 Al 패드는 1, 2차 폴리머(BCB) 패시베이션과 Al 재배열 선을 사용하여 재배열한 후 UBM 과 솔더범프를 형성합니다. 솔더범프는 전해도금법을 사용함으로 150㎛ 이하의 매우 미세한 피치와 범프 크기 구현이 가능합니다.

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