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  1. 2013.07.22 제품의 열 변형 대책
  2. 2013.07.19 은분말(Silver Powder) 정의
  3. 2013.07.17 비전도성접착제의 성질
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얇은 플라스틱 필름에 인쇄하거나 코팅하는 담당자의 한결 같은 불만은 제품의 열변형입니다. 원인은 모두 램프에서 발생하는 열에 기인하므로 담당자로서는 특별한 대책이 없고, UV 램프 메이커나, 경화기 메이커에 문의해도 램프에서는 원래 열이 많이 발생하므로 어쩔수 없다는 대답이 전부입니다. 열을 제거하기 위해 냉각을 충분히 하면 UV 램프가 과냉 현상(Over cooling)이 생겨서 경화가 안되고, 댐퍼를 닫으면 온도가 올라가서 제품이 열변형되므로 쉽게 해답을 찾을수가 없습니다.
근본 대책은 UV 램프에서는 입력전력 대비 70-80%의 열이 발생하므로 이 열이 적게 발생하게 램프를 만들고, 경화기 설계시 열을 99% 제거하여 열이 제품에 거의 전달되지 않고, UV만 제품에 조사되게 경화기를 설계하기 어렵기 때문입니다.
제품이 받는 열량과 제품 온도는 램프의 길이 부하(W/cm), 요구 UV량(mJ/cm2), 제품에서 램프까지의 거리, 콘베이어 선속도, 냉각 시스템의 유체역학적 구조, 조사 유니트의 냉각 효율 등 여러가지 요인에 의해 달라집니다.
온도가 올라가는 직접적인 원인은 UV량을 증가시키기 위해 다음 조건을 변경하면 온도가 올라갑니다.


1). UV 방사량을 증가시키기 위해 램프의 길이 부하(W/cm)를 증가 시키면 올라갑니다.
2). 제품에서 램프까지의 거리를 가까이 할수록 온도가 올라갑니다.
3). 콘베이어 속도를 늦추면 온도가 올라갑니다.
4). 냉각 시스템의 열제거 효율이 낮을수록 온도가 올라갑니다.
5). 조사 유니트의 냉각 효율이 나쁠수록 온도가 올라갑니다.


관건은 UV 효율은 최대로 하고 UV 램프에서 발생하는 열을 100%에 가깝게 제거하여 최종적으로 제품 온도가 몇도 까지 올라가게 UV경화기를 설계하느냐가 가장 핵심 기술입니다.
과냉이 생기지 않고 UV가 잘 나오는 범위 내에서 UV 램프에서 발생하는 열을 99% 제거해 주기 위해서는 일종의 플라즈마 장치인 UV램프의 고온 플라즈마에 대해서 충분히 알아야 함은 물론, 공기로서 열을 제거한다는 관점에서 광학, 유체역학, 열역학적인 메카니즘이 반영되어야 합니다. 그러나 대부분의 UV경화기 메이커의 설계자는 전기, 판금 기술자 이거나, 영업 출신자들인데, 원래 광학, 유체 역학, 열역학, 응용 물리학이라는 분야는 공부를 잘하는 친구들도 머리 아파하는 분야이고, 플라즈마 물리학 역시 아직 세계적으로 미개척 분야입니다.
램프의 열 제거는 유체역학, 열역학에 대해 이론은 물론 공학적인 데이터도 확보되고 UV램프라는 플라즈마 장치의 관점에서도 충분히 고려 해야 하는데, 국내 뿐만이 아니라 외국 UV경화기 메이커에서도, 역학과 플라즈마 물리학에 대해서 체계적 이론과 엔지니어링 데이터를 확보한 메이커가 매우 드물므로 현실적으로 수만 mJ/cm2의 충분한 UV를 방사하면서 제품 온도가 30 혹은 40℃ 이하로 유지되는 초저온 UV경화기는 거의 불가능합니다.
현실적으로는 제품이 30 - 40℃ 이하로 유지되는 초저온 UV경화기는 이론적으로도 어렵지만, 구매자 입장에서 현재의 경화기 보다 많은 비용을 투자해야 하는 문제도 큽니다.

 

 

 

 

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은의 용도

 

은(silver)은 금, 이리듐, 팔라듐, 백금 등과 같은 귀금속의 일종으로, 과거부터 장신구 제조에 많이 사용되었습니다. 또한, 항균성과 독을 탐지해낼 수 있는 반응으로 인하여 세계 많은 나라에서 과거부터 사용하였다. 이집트나 로마에서도 은의 항균성을 이용한 사례들을 볼 수 있으며, 우리나라의 경우에도 상류층에서 수저나 식기류로 은을 사용하였습니다.
현재 세계 총생산량의 70% 이상이 상기그림과 같이 공업용으로 사용되고 있으며, 나머지가 화폐, 장식품·공예품·그릇 등 일반용으로 사용되고 있습니다. 순수 은은 너무 무르기 때문에 합금으로 사용하는 경우가 많은데, 화폐의 경우에는 주로 구리 합금의 형태로 사용됩니다.
공업용은 사진 감광재료, 전기접점재료, 시약, 독물 검출, 도금, 살균, 촉매, 용접봉, 은박지용 은분, 소결 결합제 등의 용도로 사용됩니다.
근대에 이르러 크게 개발된 용도가 은의 전도성을 이용하는 전자산업부문입니다. 은은 연성과 전성이 우수하고, 전기전도성, 열전도성이 높고 접촉저항성이 가장 낮습니다. 따라서 은은 전도성 재료로 매우 적합합니다.
최근으로 오면서 입자크기 및 용도가 달라지고 있습니다. 과거 1850년대에 이미 은분말을 제조하는 방법은 개발되었습니다. 그러나 당시의 은 분말 입자크기는 mm 수준이었습니다. 그 후 1900년대에 ㎛ 크기의 입자가 생산되어, 전자산업의 중요한 소재로 사용되었습니다. 최근에는 일본에서 ㎚의 은 분말이 개발되어 ㎛ 크기의 기존 용도를 대체하고 신규 용도를 개발해 나가는 추세입니다.
은은 고가의 금속이기 때문에 적은 양으로 큰 효과를 내는 것이 필요하고, 그 필요성으로 인하여 대부분 분말상태로 사용됩니다. 그리고 제조된 은 분말의 경우 취급이 용이하지 않아서, 전자파 차폐용 섬유방사(앞치마)나 솔더합금 등 극히 일부분을 제외한 대부분이 페이스트의 형태로 사용됩니다. 그래서 이미 시장이 형성되어 있는 전도성 은 페이스트 시장을 분석하여, 은 분말시장의 규모를 추정하였습니다. 은 분말 사양은 다음과같습니다.입경, 밀도, 비표면적, 입자모양이 다른 것을 알 수 있습니다.
현재 상용화되어 있는 은 분말은 입자크기가 수 ㎜부터 수십㎛, 수 ㎚까지 그 크기가 다양합니다. 이러한 입경차이는 시장의 요구에 따른 것이고 향후에도 계속적으로 수요에 따라서 사양은 달라질 것입니다.

 

 

 

 

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비전도성접착제(NCA)에는 전도성 입자가 없지만 접착하고자하는 두면에 열과 압력을 가하면 직접 접촉을 시킴으로써 전기전도성을 지닌접속이 가능해 집니다. NCA에의한 전기적 접속의 경우 접착점의 형성은 접착하고자하는 두면의 표면상태에 영향을 받습니다. NCA로 밀봉된 상태에서 열과 압력이 가해지면 접착점의수가 증가하게 되는데 이때 두표면 각각의 유연성, 경도 그리고 변형률이 주요한 영향인자로 작용합니다.
NCA에의한 전기적 접속은 다른접착기술과 비교하였을때 매우 독특한 성질을 지니고 있습니다. 먼저 전도성입자를 사용하지 않기 때문에 전기적 단락이라는 현상이 없으며 입자의 크기나 percolation 농도와같은 변수에 영향을 받지 않습니다. 그리고 비용면에서도 우월하며, 공정이 용이하며, 접착특성이 뛰어나며, 비교적 낮은 온도에서 경화가 가능합니다. 또한 NCA 자체에 대해서는 대응할수 있는 피치에 제한이 없으며, ACA/ACF에 비하여 훨씬 높은 전류밀도를 얻을수 있으며, 접촉저항은 거의 구리호일을 사용한 경우와 비슷한 수준정도로 낮습니다.
NCA의경우 금속재료간의 융착없이 단순한 물리적 접촉만으로도 전기적 접속이 일어날수 있으나, 이러한경우에는 불안정한 접촉저항 문제가 유발될수가 있습니다. 이외에 NCA 접촉에서는 수분에의한 고분자상의 부피변화 및 고분자와 금속성분간의 열팽창계수 차이에의하여 전단응력이 발생하고 이것에 의하여 계면박리, 범프와 패드사이의 벌어짐 및 크렉등이 일어나 접촉불량이 발생됩니다. 이러한 문제점은 이종재료간의 열팽창계수 차이를 최소화 시킴으로서 극복될수 있으며, 이를 위하여 실리카와 같은 비전도성 무기입자를 첨가하여 고분자수지의 열팽창계수를 낮춘경우 열이력에따른 수축/팽창과 이것에의한 계면에서의 전단응력 발생을 억제하게 되어 훨씬 우수한 접착안정성을 얻을수 있습니다.

 

 

 

 

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