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  1. 2012.10.10 EMC산업의 국내시장규모
  2. 2012.10.08 특성별 접착제의 시장동향 및 전망
  3. 2012.10.08 MCM 기술동향-MCM-L, MCM-C
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우리나라의 EMC시장은 금강고려화학, 제일모직, 씨스퀘어이엠, 동진쎄미켐 등 국내 4대 EMC 제조업체가 물량기준으로 70%정도의 국내 시장점유율을 차지하고 있으며 일본기업들이 나머지 30%를 차지하고 있습니다. 그러나 금액기준으로는 일본기업들이 50%이상이 될 것으로추정되고 있습니다. 이러한 추정의 근거는 일본제품들은 대체로 고메모리반도체의 봉지재로 사용되고 있으며 저가 EMC는 고가EMC의3~10배 정도의 가격차가 있기 때문입니다. 최근 국내기업들은 R&D투자를 적극 확대하여 기술수준이 512메가 DRAM용 EMC를 생산할수 있는 수준에 도달하여 국내시장을 지속적으로 잠식하고 있습니다.

 

 

 

 

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(1) 혐기성 접착제
혐기성 접착제는 주로 자동차용과 전기용으로 적용되고 있습니다. 현재는 가격문제로 주요 부품에만 사용이 한정되어 있으나 건축 토목분야에 있어서 건축물 볼트의 고착에 적용되는 등 점차 그 응용분야가 확대되고 있습니다.
최근에 관심이 집중되고 있는 환경 측면에서는 무용제형이므로 용제의 휘산이 없어 환경에 대한 영향은 별로 없는 장점이 있어 점차 응용범위가 확대되어 용도별로 특성있는 품목이 개발되고, 가격도 신규한 원료의 개발에의해 점차 내려갈 것으로 전망되어 전체적으로는 그 수요가 증가할 것으로 예상 됩니다.

 

(2) 탄성 접착제
탄성 접착제는 이종 재료의 접착에 우수한 특성을 갖고 있기 때문에 다양한 피착물에 적용이 가능합니다. FRP나 탄소 복합재료의 적용 및 각종 엔지니어링 플라스틱 재료, 마그네슘 합금 등의 재료에도 우수한 접착 능력을 보여 정밀 기기 및 가전 제품에 대한 수요도 확대될 것으로 보입니다.

 

(3) 전도성 접착제
전도성 접착제는 기본 기능인 전도성 접착면의 성형화 미세 회로의 형성에도 적용되므로 비접촉식 IC 카드에도 적용이 예상되며 다양한 전자 부품의 사용특성 및 사용부위에 따라 요구 특성이 다양하므로 경화 방법, 특성의 개량 등의 연구가 지속적으로 진행되고 있어 다양한 분야의 적용이 기대됩니다.
전도성 충전제로는 주로 은이 사용되고 있는데, 요구되는 전도성의 수준에따라 도전성 탄소를 사용하는 제품도 개발되어 적용되고 있습니다.

 

(4) 난연성 접착제
자동차, 전자기기, 주택 등에 사용되는 재료에 대한 난연성 기준은 앞으로 더욱 엄격해질 것이며, 유연성 인쇄회로 기판과 커버레이 필름 접착에 대한 수요가 증가될 것으로 예상됩니다.
접착제의 난연화 연구는 기존의 플라스틱의 난연화 방법이 적용 가능하므로 별도의 연구개발은 진행되고 있지 않으나 고분자 재료분야에서는 난연성 부여 및 난연제에 대한 연구가 활발하므로 이들 결과를 활용한 특성이 개량된 새로운 난연성 접착제의 개발이 기대됩니다.

 

(5) 내열성 접착제
접착제의 사용범위의 확대와 요구특성의 고도화에 따라 플렉시블 필름 기판, 실리콘칩 동박의 접합용에는 폴리이미드계 가 대형 디젤엔진의 세미메탈코어형 가스켓, 전자 사무기기 부품 등에는 열경화성 이미드 수지는 에폭시의 브렌드가 사용되는 등 용도별로 다양한 내열성 접착제의 개발이 기대됩니다.

 

(6) 제진성 접착제
소음과 진동문제가 공해요인으로 부각됨에 따라 접착제의 특성 중에 제진성이 중요시 되었습니다. 접착제에서는 접착력과 함께 제진성이 요구되므로 실리콘 수지, 폴리초산비닐 등이 제진성 재료로서 확인되고 있으며, 비닐아세테이트-에틸렌 공중합체에 스티렌-아크릴로니트릴을 그라프트한 것이 진동 감쇄성 접착제로서 사용되고 있습니다. 또한 폴리우레탄계, 아크릴계, 실리콘 수지계, 폴리초산비닐계 및 고무계 등이 이 분야의 적용이 검토되고 있습니다.
향후 환경규제의 강화에 따라 수용성 또는 무용제성 제진성 접착제와 폴리머 블렌드 또는 그라프트 공중합체에 대한 연구가 중점적으로 수행될 것으로 생각되며, 이들 재료를 응용한 제진성 복합재료에 대한 기술개발이 활성화될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

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MCM-L 기판과 MCM-L 모듈

 

MCM-L의 L은 Laminated의 약자로서, 기존의 미세배선 PCB기판을 이용하여 다층구조 PCB기판 위에 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 패키지 하는 것입니다. MCM-L은 단일 칩 모듈과의 가격경쟁이 가능한 저가 제품으로서 주로 메모리형 반도체와 같이 간단하면서 높은 전기적 성능을 요구하지 않는 용도로 사용되는데, 그 예로는 캐쉬 메모리 모듈과 같은 것을 들 수 있습니다.  MCM-L 제품은 기존의 단일칩 패키지제품을 대체할 수 있고 가격경쟁력과 비교적 좋은 전기적 성능을 요구하는 컴퓨터, 정보통신, 이동통신용 제품 등에 사용이 가능합니다. 상기 그림은 MCM-L 제품과 이에 사용되는 Micro-Via HDI 기판을 보여 주고 있습니다.

 

 

MCM-L 기판과 MCM-L 모듈

 

MCM-C의 C는 세라믹의 약자로서 이는 종전의 세라믹 하이브리드(hybrid) 기술로부터 유래합니다. 주로 절연체로는 알루미나 세라믹이나 유리를 사용하며 도체로는 절연체와 함께 소결된 텅스텐, 몰리브데늄 또는 저온용으로는 구리를 이용합니다. 그 용도로는 주로 높은 신뢰성을 요구하는 대형컴퓨터 시스템이나 군사용 또는 항공 산업용으로 주로 쓰이고 있습니다. MCM-C의 특징으로는 열적 안정성과 뛰어난 밀폐성(hermeticity)을 들 수 있습니다. 그러나, 높은 공정 온도로 인한 높은 가격과 세라믹 재료이기 때문에 생기는 취성 등의 문제점이 있습니다. 가격으로 보아서는 MCM-L보다는 비싸지만 MCM-D보다는 유리한 편입니다. 상기 그림은 MCM-C 프로세서 모듈을 보여줍니다.

 

 

 

 

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